στα μαιμου γινεται αυτο οχι στα γνησια Aoyue εμενα ειναι PT968 πολωνικος κλωνος
και το βιβλιο για βαρος που εβαλα απο επανω ελατωθηκε ο θορυβος, μεσα το ιδιο ειναι και
σε εμενα με δεματικα πιασμενη η αντλια εγω βρηκα μεσα και ζελοτειπ χυμα το κουτι φταιει πιστευω.
http://i39.tinypic.com/2myn8t2.jpg
Χαιρετω τους χρηστες του forum και απο εδω. Τα συγχαρητηρια μου για την φοβερη δουλεια που γινεται και σ'αυτο το topic. Το εχω διαβασει σχεδον ολο και εχω παρει αρκετες χρησιμες πληροφοριες.
Με το BGA ασχολουμαι ερασιτεχνικα οπως και γενικοτερα με τα ηλεκτρονικα. Εχω ομως ενα (ή και λιγα παραπανω :p ) προβληματακι.
Καταρχην εκτος απο pre-heater που απουσιαζει απο το εργαστηριο μου, ολα τα υπολοιπα εργαλεια νομιζω οτι τα εχω. Σταθμος, gel flux amtech γνησια αλλα και την...κινεζικη , Reballing KIT αυτο το κλασσικο μπλε απο ebay, μπαλακια 0.6 / 0.5 κλπ ετοιμα επισης απο ebay + εξωτερικο θερμομετρο. Εμπειρια βεβαια το πιο σημαντικο απ'ολα οπως ειπα ειδικα σ'αυτον τον τομεα εχω μηδαμινη.
Οπως και να 'χει το εριξα στα πειραματα με μια κατεστραμμενη motherboard αφαιρωντας ενα επισης κατεστραμμενο nvidia graphic component και παλευω τουλαχιστον να πετυχω το reballing.
Το κυριο προβλημα που αντιμετωπιζω ειναι το εξης : Δουλευωντας καταρχην με Universal Stencil (δεν εχω κατι ακριβες για το συγκεκριμενο chipset), κανω τα εξης κατα σειρα :
1) Βγαζω οτι υπολλειμα solder εχει μεινει, καθαριζω κλπ ωστε να ειναι το chipset ετοιμο.
2) Απλωνω λιγη amtech gel flux.
3) Κουμπωνω το chipset στο kit, βαζω πανω το stencil, βαζω τις μπαλιτσες, αφαιρω stencil...
.....μεχρι εδω εστω και αν εχω αρκετα περισσια μπαλακια λογω του unversal stencil πες ολα καλα...by the book τουλαχιστον με βαση οσα ξερω, βλεπω στο youtube και διαβαζω εδω απο το forum....
4) Εδω πλεον αρχιζουν τα προβληματα. Ειτε αρχικα με λιγο preheat ζεστου αερα απο τον σταθμο ειτε οχι, ακολουθω ενα κλασσικο temperature profile . Φτανω στους 245 που θεωρητικα ειναι temperature peak και αρχιζω να κατεβαινω αλλα μονο κολλημενα δεν ειναι τα μπαλακια μολυβδου. Κανωντας αρκετες δοκιμες ειδα (ανεξαρτητως την ποσοτητα gel flux που εχω απλωσει ΠΡΙΝ βαλω τα μπαλακια...μιας που ΜΕΤΑ απ'οτι καταλαβα δεν ειναι αναγκαιο να προσθεσεις και αλλη) πρεπει να φτασω κοντα στους 400 βαθμους ( ! ) για να κολλησουν. Μαλιστα αυτην την θερμοκρασια την μετρησα με εξωτερικο θερμομετρο δεν ειναι σταθμου. Φυσικα (νομιζω) επακολουθο της τοσης υψηλης θερμοκρασιας ειναι ενα ψιλο-μπαχαλο με μπαλακια που κολλαννε μεταξυ τους, ανισοκατανομη υψους κλπ κλπ. Η πιεση αερα ειναι 2/5 ή και λιγο παραπανω.
Ειμαι σχεδον σιγουρος οτι κατι προφανες γινεται λαθος ή απλα δεν το εχω προσεξει στη θεωρια ωστε να το εφαρμοσω καν στη πραξη. Θα εκτιμουσα οποιαδηποτε βοηθεια. Βαζω και μια φωτογραφια "τερας" απο την τελευταια αποπειρα για να καταλαβετε περιπου τι ακριβως ενοω με συννενωση των solder balls, ανισοκατανομη κλπ. Στο ολοκληρωμενο σαν σχημα μην δινετε και πολη σημασια ειναι κατεστραμενο & σπασμενο just for testing.
Ευχαριστω!
Συνημμένο Αρχείο 29903
Στέφανε με τα universal είναι κατά πολύ δυσκολότερο (θέλει αρκετέςςςςς δοκιμές/εμπειρία),
θα πρέπει να πάρεις το συγκεκριμένο stencil, σχετικά με την θερμοκρασία οι 400 είναι στον αέρα όχι στο bga.
Αν η θερμοκρασία στο bga φτάσει ~220°C τότε σίγουρα θα κολλήσουν!
Υγ.
Θέλει καλό καθάρισμα με φυτίλι/flux πρωτού βάλεις τα μπαλάκια.
Σπυρο σ'ευχαριστω πολυ για την απαντηση.
Για την θερμοκρασια ναι οντως εχεις δικιο, καθως ακομα και με το εξωτερικο θερμομετρο αν και ειμαι πολυ κοντα στο ολοκληρωμενο το εξαρτηματακι που εχει μετραει στον αερα.
Διαθετει αλλο ενα εξαρτημα που υποθετω οτι ακουμπαει το συρματακι του πανω σε chipset...ελα ομως που οταν το δοκιμασα..αρχισε να καιγεται το λαστιχενιο περιβλημα απο τον θερμο αερα! Κατι και εδω παει πολυ λαθος ειτε απο εμενα ειτε απο την ποιοτητα του..κινεζικου θερμομετρου.
Συνημμένο Αρχείο 29956
Οσο για το stencil ειναι μεσα στο προγραμμα μου να παραγγειλω μερικα να δοκιμασω και με αυτον τον τροπο.
Τωρα για την ολη διαδικασια του reballing... βλεπω οτι υπαρχουν και διαφοροι τροποι. Για παραδειγμα σε μερικα βιντεο στο youtube καποιοι προσθετουν gel flux οχι μονο πριν την τοποθετηση των solder balls αλλα και αργοτερα αφου αυτες εχουν τοποθετηθει.
Γενικοτερα αν εχετε και καποια αλλη ιδεα κυριως ως προς το προβλημα που κανει αρκετες μπαλες να ενωνονται μεταξυ τους και να δημιουργειται αυτο το χαος... μπορειτε να μου πειτε.
Ευχαριστω και παλι.
Αν διαβάσεις το θέμα από την αρχή αναφέρονται αρκετές από τις απορίες σου,
σχετικά με τον αισθητήρα θερμοκρασίας πρέπει να ακουμπήσει πάνω στο κέλυφος του bga, μην σε απασχολεί που καίγεται η ταινία δεν υπάρχει πρόβλημα, αν θέλεις αφαιρεσέ την εντελώς!.
Επειδη εχω και εγω ενα θεμα με τον τροπο που κολλανε τα μπαλακια μεσα στα αμεσα σχεδια μου ειναι να παρω αυτο: http://www.youtube.com/watch?v=n7YoZYZhJQM το οποιο χρησιμοποιηται κυριως για αυτο τον σκοπο.Πιστευω ετσι θα γινεται πολυ ποιο ευκολα και σωστα..
To εχω βρει εδω: http://thebgastore.com/HontonHT1212HotPlate40.aspx 150 Ε με τα μεταφορικα και το σκεφτομαι πολυ σοβαρα μια και αλλιως δεν βλεπω να κανω δουλεια ( με preheater και αερα και τετοια χαζα.. )
Ενα πολυ καλο tutorial για τοποθετηση στενσιλ ειναι εδω:http://forums.cvxgameconsolerepair.c...hp?f=66&t=1343 εγω ετσι κανω πολυ ευκολα(πλεον) τοποθετηση της κολλησης.
Γιατί δεν δοκιμάζεις με ένα απλό μπάνιο κόλλησης "χωρίς το pot".
Παλιοτερα το ειχα πει και εδω Σπυρο αλλα βρηκα οτι δεν εχει καθολου ελεγχο θερμοκρασιας.Κατι παρομοιο που πηγα να κανω δεν βγηκε καλο και εκαψα ενα chip ( δοκιμιο ηταν ετσι κι αλλιως)Τωρα αν παρεις μια πλακα και ενσωματωσεις το αισθητηριο ,το συνδεσεις σε PID και καπως τα ταιριαξεις ολα σε ενα κουτι κατι γινεται αλλα μαλλον δεν αξιζει τον κοπο ουτε και θα σου βγει ομορφο η αισθητα φθηνοτερο..
Γιώργο να σου πω τη νομίζω,
κατά αρχάς τα απλά κινέζικα δεν νομίζω να έχουν τίποτα special (induction heater κτλ.), μάλλον πρέπει να έχουν μια απλή αντίσταση σύρματος πχ. 220V/300W
που αυτή θα έχει κάποια αναλογία W/°C.
Και πάλι ας πούμε στα 300W βγάζει ~400°C ε τότε στα 150W θα βγάζει ~200°C, το πρόβλημα θα είναι αν θα ακουμπήσουμε κάτι πάνω σε αυτήν που λόγο της επαγωγής θα μεταφερθεί θερμότητα στο "πράγμα" και θα χάσει η αντίσταση
αλλά μάλλον μετά από κάποιο χρόνο το "πράγμα" θα πάρει την θερμοκρασία και θα σταθεροποιηθεί και στην αντίσταση (ανάλογα και το μέγεθος/υλικό του "πράγματος" θα χάσει και κάποιους °C η αντίσταση).
Ένα άλλο θέμα είναι που αυτά έχουν μια ελάχιστη θερμοκρασία (μάλλον υπολογισμένου και του cup και κόλλησης μέσα σε αυτό) που αν το δουλέψεις σκέτο θα ανέβει αρκετά,
μια πιθανή λύση είναι τα ξηλώνεις όλα και αφήνεις μόνο την αντίσταση και με ένα απλό dimmer (ωμικό φορτίο είναι) κάνεις την δουλεία σου.
Aυτο ακριβως δοκιμασα με ενα ματι για μπρικι ελληνικου καφε:Ενω εβαλα dimmer μετρησα θερμοκρασια γυρω στα 190-200 βαθμους(ρυθμιζοντας το dimmer ωστε να εχω σταθερη θερμοκρασια δηλαδη αντισταθμιζοντας τις θερμικες απωλειες), με το που εβαλα τσιπακι για reballing μου το εκαψε..Μιλαμε το εκανε καταμαυρο.Μαλλον η θερμοκρασια δεν ειναι ιδια παντου η κατι αλλο,ξερω γω..Παράθεση:
Αρχικό μήνυμα από spiroscfu
Δοκιμασα τρεις φορες παντα με το ιδιο αποτελεσμα: Θερμοκρασια στο probe ψιλοσταθερη,αλλα τσιπακι καμενο..
Δοκίμασες να βάλεις ένα κομμάτι χοντρής λαμαρίνας πάνω από το μάτι.
Να σου πω την αληθεια οχι, οπως το λες ισως κατι γινει απλως θα πρεπει να ειναι ανοιχτο αρκετη ωρα για να σταθεροποιηθει η θερμοκρασια.Αν και θα ειναι στο περιπου η ολη φαση ισως κατι γινει..
Θα το βάλεις φουλ για λίγο και καμιά 10αριά με 20 βαθμούς πρίν θα το χαμηλώσεις αρκετά, θα το αφήσεις λίγο να σταθεροποιηθεί και είσαι έτοιμος.
Σωστος..Εσυ ετσι κανεις reballing η χρησημοποιεις τον preheater η την λαμπα;
Αν είναι μικρό με τον αέρα αν είναι μεγάλο με τον preheater και τον αέρα ή το irda.
Εχει χρησιμοποιησει κανεις αυτο? --->http://www.ebay.com/itm/180824716386...84.m1438.l2649
Μαλλον για την κοκκινη ρητινη πρεπει να ειναι,αλλα δεν ξερω αν κανει δουλεια.
Για αυτήν είναι, το έχω πάρει αλλά δεν το έχω δοκιμάσει.
Λογικά με αυτήν και με την βοήθεια του αέρα θα γίνεται δουλεία.
Εγω που το πηρα ειχα μετρια αποτελεσματα.Την εβγαλε αλλα οχι απο κατω και θελει να προσεξεις τις οδηγιες χρησης.
Αρχικά θα ήθελα να σας χαιρετήσω, μιας και αν και παρακολουθώ την συζήτηση είναι το πρώτο μήνυμα που γράφω.
Διάβασα λοιπόν όλα τα μηνύματα του συγκεκριμένου θέματος, αλλά έχω μπερδευτεί σχετικά με τον εξοπλισμό που απαιτείται για να κάνει κάποιος reballing. Θα το εκτιμούσα αν γίνεται να με βοηθήσετε να τα ξεκαθαρίσω.
Από ότι κατάλαβα, για να κάνει κάποιος reballing -σε μεγάλο chip, όπως π.χ. σε GPU από laptop- υπάρχουν δύο τρόποι:
1. Μέσω είτε ενός hotair repairing system (όπως το Aoyue 968 με το κατάλληλο κάθε φορά nozzle και ενός preheater (π.χ. Τ-8280) για καλύτερο αποτέλεσμα και ταχύτητα
2 Μέσω ενός σταθμού irda το οποίο συνήθως περιλαμβάνει και τον preheater (π.χ Τ862 IrDA ή Aoyue 732)
Τα έχω καταλάβει καλά; Αν δε κάνω λάθος, με την δεύτερη λύση μπορείς να αποκολλήσεις μεγαλύτερα chip, πιο εύκολα και με καλύτερο αποτέλεσμα. Και πως επίσης είναι πιο εύκολο να ρυθμίσεις την θερμοκρασία μέσω profiles. Να υποθέσω πως εκεί οφείλεται και η μεγάλη διαφορά στο κόστος μεταξύ των δύο παραπάνω λύσεων.
Ευχαριστώ εκ των προτέρων για τις απαντήσεις σας!
Θέλω να πάρω ένα εργαλείο μέτρησης θερμοκρασίας - thermocoupler για τα reflow και reballing. Τι μου προτείνετε?
Αυτο που εχω παρει δουλευει μια χαρα.Μονο ετσι μπορεσα και εκανα αποκολληση,αν περιμενεις απο τις ενδειξεις του σταθμου ,καηκες..
Καπου ειχα ανοιξει και ενα θεμα με τις διαφορες στις ενδειξεις των δυο..
Απο αυτα που μου εχουν τυχει αρκετες φορες οσες φορες εχω πειραματιστει με το reballing και δεν γνωριζω τι ακριβως παιζει ειναι μεταξυ αλλων το παρακατω :
Στην πρωτη photo φαινεται το bga chipset και στην δευτερη η "υποδοχη" του πανω στην motherboard. Και οι 2 περιοχες εχουν καθαριστει. Καποια pads που εχω κυκλωσει ειναι σαν πως εχουν αδειασει εντελως απο solder. Φαινεται απο το χρωμα και την υφη. Αυτο σημαινει οτι εχει γινει ζημια ; Η το solder ball θα κολλησει κανονικα και επιπλεον θα γινει επιτυχως η "επαφη" μεταξυ αυτου και του pad ?
Καποιες αλλες φορες (υποθετω ακομα χειροτερο σεναριο και μη ανεστρεψιμο) εχει φυγει τελειως και η παραμικρη ενδειξη solder και εχει φανει πανω στο pad το αποκατω υποστρωμα που ειναι και τελειως διαφορετικο χρωμα-καφε ( χαλκος ?) . Σε αυτες τις περιπτωσεις η υποθεση πηγε χαμενη περα-για-περα ?
Γενικα τα ατιμα τα pads με δυσκολευουν πολυ.
Παραθετω τις 2 photos. Ευχαριστω.
Συνημμένο Αρχείο 33195Συνημμένο Αρχείο 33196
μοιάζει με pad lift όμως μάλλον δεν είναι.. το pcb απο τα bga δεν καταστέφονται εύκολα,
συνήθως ειναι καλύτερης ποιότητας απότι το pcb που θα κολλήθει, οπότε μάλλον έχει
φύγει όλο το καλάι απο το pad και γι'αυτό φένεται έτσι.
Οξειδωμένο pad είναι απλά. Θέλει καθάρισμα και ξανά δες το αλλιώς μπορεί να μην κολλάει αν δεν καθαριστεί σωστά.
Τα καθαρισα ξανα αλλα δεν αλλαξε τιποτα, μαλλον οπως λεει ο lynx εχει φυγει ολο το καλαι.
Το ζητημα ειναι οτι μου τυχαινει αυτο και δεν ξερω τελικα α) γιατι καταρχην γινεται αυτο & β) αν εχει συνεπειες μετα στο bga .
Ευχαριστω για τις απαντησεις!
Το καθάρισες καλά με flux και φιτίλι?
Σίγουρα οι ενδείξεις οποιαδήποτε σταθμού, με τις πραγματικές απέχουν.Παράθεση:
Αρχικό μήνυμα από JOUN
Στο παραπάνω σύνδεσμο, τι προδιαγραφές θερμοκρασίες έχει το Τ, λέει ότι πάει μέχρι τους 1300 βαθμούς!
Θα ήθελα να αναφέρω και αυτόν τον τρόπο για προθέρμανση δεν τον έχω δοκιμάσει αλλά για αυτοσχέδιος φαίνεται καλός.
http://www.youtube.com/watch?v=VTAU6...eature=related
Επίσης διάβασα όλο το θέμα και δεν μου λύθηκε ακόμα η απορία για το ποια η διαφορά μεταξύ:
RMA-223-UV
RMA-223
NC-559-ASM-UV TPF
NC-559-ASM
Θα μπορούσε κάποιος να με βοηθήσει?
Αν προσεξεις λεει temperature range δηλ. τοσο μπορει να μετρησει το οργανο.Το ποσο θα μετρησει στην πραγματικοτητα εξαρταται απο το thermocouple,αυτο που εχει στανταρντ νομιζω παει μεχρι 400 C που ειναι υπεραρκετο..Παράθεση:
Αρχικό μήνυμα από lemon
Για προθέρμανση έχω αγοράσει αυτό το στοιχείο (μου ήρθε λίγο ξεφλουδισμένο), και με χρήση dimmer, σαν πρώτη εντύπωση , πιστεύω ότι κάνει καλή δουλειά. Βάζω και μια φωτογραφία της βάσης, η οποία είναι ακόμα υπό κατασκευή.
Δεν καταλαβαίνω όμως γιατί αναφαίρεται ως infrared heater? Γνωρίζει κάποιος?
Θανάση η θερμότητα είναι υπέρυθρη ακτινοβολία,
δηλ. εκπέμπει θερμότητα ή αλλιώς εκπέμπει υπέρυθρη ακτινοβολία.
Σπύρο αδιάβαστος είμαι σ΄αυτό το θέμα, αλλά αυτό που βλέπω είναι μια αντίσταση μέσα σε ένα κεραμικό σώμα. Μια αντίσταση δηλαδή ισχύος (πχ. 20W), η οποία έχει την ίδια δομή , εκπέμπει υπέρυθρη ακτινοβολία?
Ναι ρε Θανάση ότι βγάζει θερμότητα εκπέμπει και ir.
Δεν ειναι ακριβως ετσι..Σιγουρα οτι βγαζει θερμοτητα εκπεμπει και ir αλλα σκεψου τις γνωστες θερμαστρες υπερυθρων που εχουμε στο μπανιο:Το μεγαλυτερο ποσοστο θερμοτητας που εκπεμπουν ειναι σε μορφη υπερυθρης ακτινοβολιας.Το φως που βλεπουμε να βγαζουν ειναι ενα μικρο ποσοστο του συνολικου φασματος.
Η αντισταση που εδειξε ο Θανασης εκ κατασκευης εκπεμπει σχεδον ολη την θερμοτητα της σε υπερυθρη απλως δεν εκπεμπει καθολου ορατο φως γιατι ειναι κλεισμενη μεσα στο σωμα .
Μια ιδια αντισταση απο ματι επειδη ειναι φτιαγμενη για να βαζουμε επανω ενα σκευος για μαγειρεμα ,εκπεμπει ολη την θερμοτητα της στο σωμα της για να γινει αγωγη θερμοτητας με επαφη και οχι με ακτινοβολια οπως κανουν οι υπερυθρες.
Υ.Γ Θαναση εχω παρει αυτο και μιλαμε για αλλο επιπεδο ..Και αυτο εκπεμπει υπερυθρη χωρις καθολου φως και μαλιστα οι αντιστασεις ειναι απο ημιδιαφανες υλικο.
Ναι Γιώργο η θερμότητα εκπέμπει ολόκληρο το φάσμα ακτινοβολίας, αλλά ρώτησε αν εκπέμπει ir μια βατική αντίσταση και του είπα φυσικά.
Υγ.
Τελικά τον πείρες ε!!
κάνει δουλεία?
Ευχαριστώ πολύ παιδιά για τις απαντήσεις. Τώρα κατάλαβα τι εννοεί infrared . Καλορίζικος Γιώργο ο preheater. Πολύ ωραίος φαίνεται.
Ποιο είναι το θερμικό profile (όπως το λέμε στο χωριό μου) που πρέπει να ακολουθηθεί κατά τη χρήση του preheater? Για το θερμό αέρα έχω βρει, όχι όμως για τον προθερμαντήρα.
Ευχαριστώ! :001_smile:
Ξεκινάμε χαλαρά και ανεβάζουμε όχι πάνω από 170°C (ανάλογα την κόλληση/pcb)
πχ.
Συνημμένο Αρχείο 33532
το παραπάνω profile είναι μετρημένο στην πάνω μεριά του pcb, από την κάτω μεριά δηλ. θα είναι καμία 20°C περισσότερο, "φυσικά αν η κόλληση δεν είναι lead free κατεβάζουμε καμία ~20°C".
Καμιά ιδέα για τις διαφορές μεταξύ των παρακάτω?
RMA-223-UV
RMA-223
NC-559-ASM-UV TPF
NC-559-ASM
ή είναι τα ίδια όλα?
και κάτι ακόμα αν τις αμόλυβδες μπάλες τις κάνω με 63/37 παίζει πρόβλημα?
Θαναση αν και δεχεται profile δεν το χρησιμοποιω.Ουσιαστικα κανω αυτο που δειχνει ο Σπυρος.
Το θεμα ειναι οτι επειδη ειναι μεγαλος και ζεσταινει ολοκληρη την πλακετα,οταν χρησιμοποιησεις τον αερα η θερμοτητα μενει σχεδον ολοκληρη πανω στο τσιπ γιατι και η πλακετα εχει παραπλησια θερμοκρασια.Ετσι η αποκολληση γινεται πολυ ευκολα..
Απ'οτι καταλαβα τα ιδια ειναι..Μπαλες αμολυβδες δεν νομιζω να πολυκυκλοφορουν οσες εχω δει ειναι με μολυβδο.Παράθεση:
Αρχικό μήνυμα από toni31
Δεν ξέρω αν είμαι στο κατάλληλο θέμα για να παραθέσω τις απορίες μου, αλλά πιστεύω ότι έχουν μια σειρά και αξία εδώ (εκτός αν οι διαχειριστές έχουν αντίθετη άποψη).
Απ΄ότι διάβασα σε όλο το θέμα ένα σημαντικό κομμάτι του reflow/rework είναι το flux,
γι΄αυτό και ρώτησα προηγουμένως για τις διαφορές μεταξύ των δύο NC-559-ASM-UV(TPF) και RMA-223-(TPF)UV που νομίζω είναι και τα ποιο διαδεδομένα (και αυτό της Warton που το συστήνει ο Κων/νος leosedf και είναι δοκιμασμένο). Κάπου διάβασα ότι το NC-559-ASM-UV(TPF) είναι no clean flux και δουλεύει σε αμόλυβδες ενώ το RMA-223-(TPF)UV (Rosin Mildly Activated) χρειάζεται καθάρισμα αλλά μπορεί να χρησιμοποιηθεί και στα δύο είδη κολλήσεων. Εδώ ξεκινάνε οι απορίες αν το RMA είναι όπως τα λέει, γιατί σε πολλά tutorial το χρησιμοποιούν αφού στο τέλος αφήνει κατάλοιπα τα οποία δεν θέλουμε και δεν μπορούμε επαρκώς να τα καθαρίσουμε? Από την άλλη αν το NC 559 είναι για αμόλυβδες τότε μήπως υπάρχει πρόβλημα στις 63/37 με τις θερμοκρασίες?
Ισχύουν τα παραπάνω ή είναι αρβυλιές?