Printable View
Παιδιά βοήθεια... Έχω αγανακτήσει με ένα iphone 6 το οποίο δεν δουλεύει το touch. Του έβαλα το νέο ios 11 γιατί άκουσα ότι το παλαιότερο λογισμικό παρουσίαζε κάποια θέματα, πάλι τα ίδια! Δοκίμασα και άλλη οθόνη αυθεντική. Πάλι τα ίδια! τι συμβαίνει αλάνια μου???
Πιθανότατα χρειάζεται reflow το Touch IC
θα το δοκιμάσω. Αν και παρέλειψα να πω οτι το πρόβλημα δεν το παρουσιάζει πάντα. περιστασιακά το εμφανίζει
1500 PQI
Το πιο πιθανο αυτο που ειπε ο φιλος Μανωλης για προβλημα με το touch ic.
Οτιδηποτε χρειαστεις βοηθεια στειλε μου μηνυμα φιλε μου.
Κλασσική βλάβη στο Touch ic όπως είπαν και οι υπόλοιποι.
To reflow δεν είναι λύση, μπορεί να δουλέψει για λίγο μπορεί και όχι, μπορεί να το χάσεις εντελώς κλπ κλπ. Θέλει reball το ολοκληρωμένο μονο αυτό μπορεί να αποτελέσει μόνιμη λύση.
Οντως το κανα reflow και δεν δουλεψε. Soler εσυ το αναλαμβανεις αν στο στειλω?
Συμφωνώ με τον Παναγιώτη. Όντως η πιο ορθή τεχνικά λύση η οποία θα κρατήσει και πολύ περισσότερο είναι το reballing. Aπλά επειδή απαιτεί ειδικό εξοπλισμό, εξαρτήματα και αρκετή εμπειρία και δεν είναι εύκολη για τους περισσότερους και επειδή δεν γνωρίζω την εμπειρία του Terikan, πρότεινα το reflow..Παράθεση:
To reflow δεν είναι λύση, μπορεί να δουλέψει για λίγο μπορεί και όχι, μπορεί να το χάσεις εντελώς κλπ κλπ. Θέλει reball το ολοκληρωμένο μονο αυτό μπορεί να αποτελέσει μόνιμη λύση.
Το θέμα με το reflow εκτός του ότι δεν θα παίξει της περισσότερες φορές (καθώς το υπεύθυνο για τη δυσλειτουργία pad στη μητρική έχει ήδη οξειδωθεί επομένως δεν θα πάρει κόλληση) είναι πως στην αντίθετη πλευρά της πλακέτας υπάρχουν μια μεγάλη ομάδα smd τα οποία είναι σκεπασμένα με ρητίνη και όταν ζεσταθούν αρκετά χάνουν την επαφή τους (floating) με αποτέλεσμα να μην δουλεύουν άλλα μετά.Παράθεση:
Αρχικό μήνυμα από manolo
Terikan, Τι ακριβώς reflow έκανες, στους πόσους βαθμούς και για πόση ώρα; Εάν η συσκευή μετά το reflow ανάβει κανονικά, μπορώ να αναλάβω να επισκευάσω την αφή αλλά μέχρι εκεί. Οτιδήποτε άλλο μπορεί να έχει προκύψει λόγω του reflow, not my business.Παράθεση:
Αρχικό μήνυμα από Terikan
Αυτό το σενάριο επιστημονικής φαντασίας που το διάβασες;Παράθεση:
Αρχικό μήνυμα από soler
Ποιο ακριβώς είναι το σενάριο επιστημονικής φαντασίας?Παράθεση:
Αρχικό μήνυμα από atsio
Δεν το διάβασα πουθενά, το βλέπω μπροστά μου εδώ και 1,5 χρόνο που επισκευάζω κάθε μέρα τα συγκεκριμένα τηλέφωνα.
Και έχεις καταφέρει τα smd να "επιπλέουν" μέσα στην ρητίνη ενώ ζέσταινες την άλλη πλευρά; Εάν το κατάφερες, πρέπει να τούδωσες και κατάλαβε. Δεν ξέρω βέβαια που "επέπλεε" η μεριά που ζέσταινες.
Δεν το ανέφερα σαν δικό μου κατόρθωμα. Απλά το βλέπω συχνά σε συσκευές στις οποίες έχουν προσπαθήσει να κάνουν reflow είτε το Touch IC είτε την γύρω περιοχή διότι δεν γνωρίζουν ποιο ακριβώς είναι το ολοκληρωμένο. Το floating που αναφέρω συμβαίνει στα smd τα οποία είναι καλυμμένα όπως έγραψα με ρητίνη καθώς η κολληση φτάνει το melting point της με αποτέλεσμα να βγαίνει στην επιφάνεια όπως ακριβώς συμβαίνει και με τα underfilled ICs. Το αποτέλεσμα είναι τα smd να μένουν στη θέση τους μόνο επειδή τα κρατάει η ρητίνη χωρίς ουσιαστικά να κάνουν επαφή με την πλακέτα ή κάνοντας μερική επαφή. Εξού και το floating σαν όρος.Παράθεση:
Αρχικό μήνυμα από atsio
Tο είδες σίγουρα; Εδώ στην Ελλάδα;Παράθεση:
Αρχικό μήνυμα από soler
Και μετά βγάλανε φτερά και πετάξανε. Δεν θέλω να την συνεχίσω αυτήν την κουβέντα.Παράθεση:
Αρχικό μήνυμα από soler
Ναι στην Ελλάδα βρισκόμαστε, για την Ελλάδα μιλάω.Παράθεση:
Αρχικό μήνυμα από atsio
Προφανώς δεν καταλαβαίνεις για τι πράγμα μιλάω οπότε πραγματικά δεν υπάρχει λόγος να συνεχίσεις την κουβέντα.
Απλά γενικά δεν βρίσκω τον λόγο της ειρωνείας και του ύφους σου.
Γιατί όταν διαβάζω πράγματα που σύμφωνα με τις δικές μου εμπειρίες τα θεωρώ παραπληροφόρηση, θεωρώ υποχρέωσή μου να μην το αφήνω έτσι. Και συγνώμη για το ύφος μου αλλά έχω κουραστεί με αυτά που διαβάζω σε διάφορα site.
Ποια είναι ακριβώς η Παραπληροφόρηση για την οποία με κατηγορείς φίλε μου?Παράθεση:
Αρχικό μήνυμα από atsio
Τότε, θα πρέπει να θεωρείς και υποχρέωση σου να μεταδόσεις τη σωστή πληροφορία αλλά δεν σε βλέπω να κάνεις κάτι τέτοιο. Αν θέλεις μπορώ να σου αποδείξω τα λεγόμενα μου σχετικά εύκολα.
Είχα γράψει ένα κατεβατό στο τελευταίο μου μήνυμα αλλά σου είπα δεν θέλω να συνεχίσω την συζήτηση και το έσβησα, είμαι πολύ πνιγμένος από δουλειά.Παράθεση:
Αρχικό μήνυμα από soler
Με βίντεο; Στο βίντεο δείχνεις ότι θέλεις και όπως θέλεις να δείξεις. Μόνο κατ' ιδίαν.Παράθεση:
Αρχικό μήνυμα από soler
Εντάξει, Ο νοών νοείτω .Παράθεση:
Αρχικό μήνυμα από atsio
Παναγιωτη και Αδαμ ηρεμηστε,
ο καθενας μας θα κριθει στο χρονο...
εδω δεν κανουμε δικαστηριο αλα λεμε με βασει την εμπειρια μας αλα και την τεχνογνωσια μας πιθανη λυση στο προβλημα.
Ο φιλος Αδαμ ειναι πολυ γνωστης παναγιωτη και μιας και εχουν δει τα ματια μας παμπολους "τεχνικους" του youtube και της θεωριας γιαυτο και μιλησε ετσι λιγο πιο εντονα.
Στο προβλημα σου,ξεκαθαρα οπως σου απαντησαν ειναι touch ic.
Φιλικα...
Φίλε μου όπως θα διάβασες εγώ ούτε έκρινα κανέναν ούτε ειρωνευτηκα. Έγραψα εδώ όπως γράφω και στα υπόλοιπα ελληνικά fora προσπαθώντας να βοηθήσω και εξήγησα αναλυτικά γιατί το reflow δεν μπορεί να αποτελέσει λύση όπως και για ποιον λόγο υπάρχει κίνδυνος κατά τη διαδικασία για τις υπόλοιπες λειτουργίες της συσκευής. Δεν ξέρω αν ο φίλος Αδάμ είναι γνωστής ούτε με ενδιαφέρει να σου πω την αλήθεια, αυτό που με ενδιαφέρει είναι πως έκρινε τα λεγόμενα μου και τα χαρακτήρισε Παραπληροφόρηση χωρίς να έχει γράψει ούτε μια γραμμή σχετικά με το θέμα.Παράθεση:
Αρχικό μήνυμα από qazwsx
Μιας και εγώ δεν το έχω πολύ στον κόσμο τον κινητών να κάνω 2-3 (ίσως και παραπάνω) ερωτήσεις μιας και σας βρήκα?
1. Το melting point της ρητίνης είναι υψηλότερο από την κόλληση?
2. Αν φάει τόση θερμοκρασία ώστε να λιώσει η κόλληση στα από πίσω smd δεν θα κυνηγάει τα διπλανά smd?
3. Υπάρχει θέμα να κυρτώσει το board?
4. Τα pad έχουν θέμα οξείδωσης και είναι συχνό φαινόμενο?
5. Η αντικατάσταση του IC δεν είναι λύση?
Ευχαριστώ
1. Ναι είναι μεγαλύτερο, μαλακωνει η ρητίνη με τη θερμοκρασία αλλά δεν λιώνει. Underfill είναι στην ουσία.Παράθεση:
Αρχικό μήνυμα από toni31
2. Η επαγωγη θερμότητας των συγκεκριμενων πλακετων είναι μικρή σε σχέση με τις πλακέτες υπολογιστών για παράδειγμα επομένως είναι σχετικά εύκολο να λιώσει η κολληση στην πίσω πλευρά.
3. Θέμα να κυρτωσει κατά τη διαδικασία υπάρχει μόνο αν ασκηθει κάποια πίεση.
4. Στο 6 και κυρίως στο 6plus υπάρχει συγκεκριμένη αστοχία λόγω του bending της συσκευής στην καθημερινή χρήση ή μετά από κάποια πτώση δημιουργούνται ψυχρες κολλήσεις και στη συνέχεια οξειδωνονται. συνήθως είναι τα ίδια pads κάθε φορά και ναι είναι πολύ συχνό φαινόμενο.
5. Όχι το ολοκληρωμένο δεν έχει σχεδόν ποτέ πρόβλημα επομένως η αντικατάσταση του δεν προσφέρει κάτι.