Βλεπω πολλους φιλους που προσπαθουν να κανουν επισκευες κινητων χωρις εργαλεια και πανω απο ολα χωρις γνωση..στο παρακατω βιντεο θα δειτε πως αλλαζω micro bga σε ενα τηλεφωνο,http://www.youtube.com/watch?v=Z5yG6...tGKJx-yMtCsCk=
Printable View
Βλεπω πολλους φιλους που προσπαθουν να κανουν επισκευες κινητων χωρις εργαλεια και πανω απο ολα χωρις γνωση..στο παρακατω βιντεο θα δειτε πως αλλαζω micro bga σε ενα τηλεφωνο,http://www.youtube.com/watch?v=Z5yG6...tGKJx-yMtCsCk=
Γεια σου Χρυσόστομε χρυσοχέρη πάλι έγραψες .....
Ωραίος.
Μία ερώτηση, δεν χρησιμοποιείς καθόλου κόλληση (reballing) σε τέτοιου μεγέθους ολοκληρωμένα?
αν το ολοκληρωμενο ειναι καινουργιο εχει επανω δικα του,αν ειναι βγαλμενο απο αλλο τηλεφωνο δημιουργω εγω μικρα με το κολλητιρη και στο ολοκληρωμενο και στη πλακετα.
τελειος μπραβο
νιτρο????
καυσιμο να βαλω λιγο καυσιμο απο μοντελιστικα αεροπλανα που εχω?????
εγω καθαριζω με flux-off αλλα μετα η πλακετα κολλαει
πως το διορθωνουμε αυτο???
με νιτρο δεν κολαει καθολου το καθαριζεις μια φορα με το κοφλερ διωχνεις τα υγρα πριν στεγνωσουν και αλλη μια και ειναι αψογο.
Είχες χρόνο βλέπω Χρυσόστομε και πήρες και μια απο τις αγαπημένες 6610/7210 σταιλ.
Κωνσταντινε εκανα σε αυτην την επεμβαση γιατι ειναι απο τις σχετικα ευκολες πλακετες στην επισκευη γιατι δεν εχει κοντα εξαρτηματα και κονεκτορες για να κανω ζημια.αραια εξαρτηματα κλπ.αν καποιος θελει να κανει δοκιμες ειναι καλη περιπτωση.σε ποιο καινουργια κινητα το κανω λιγο ποιο αργα και καταληλο ακροφησιο στον θερμο αερα.
Σωστά είναι πολύ καλή πλακέτα για τέτοια.
Σε αυτά τα ολοκληρωμένα γιατί δεν κάνεις reball με στένσιλ? Λόγω ταχύτητας? Εγώ πάντα έβαζα μπιλάκια με πάστα και στένσιλ.
σε ενα λεπτο δημιουργω μικρα μπαλακια στο ολοκληρωμενο και αν δεν ειναι μεγαλα κανω το ιδιο και στην πλακετα σχεδον παντα δουλευει.
Χρυσόστομε, 'νίτρο' εννοείς διαλυτικό νίτρου; Αυτό που πουλάνε στα χρωματοπωλεία, σιδηρικά κλπ;
ναι παναγιωτη αυτο ειναι.
τι κόλληση βαζεις για να κανεις μπιλιες???
εγω εχω μονο multicore 60/40 0.7 θα τα καταφερω ή να παρω μικροτερη
solder paste μπορεις να βαλεις με το χερι ή θες οπωσδηποτε stencil??
αν εχεις board με solder mask και εχει πανω ενα tqfp-32 και παρεις το solder paste και το περασεις πανω απο τα pad και το solder mask
αν κανεις reflow με θερμο αερα θα μεινει στα pad ή θα εχεις βραχυκυκλωματα?
με τι θερμοκρασια κανεις το reflow??
ποσο απαραιτητο ειναι να προθερμανεις το board??
αυτα τα λιγα για τωρα
και εγω παρομια βαζω.δεν κανεις ενα ενα τα μπαλακια αλλο ολα μαζι καθαριζεις το ic βαζεις flux και περνας απο πανω το κολλιτηρη με κοληση και γινεται.
solder paste δεν μπορεις να βαλεις με το χερι θες οπωσδηποτε stencil,αν δεν προθερμανεις την πλακετα θελει παραπανω ωρα με τον θερμο αερα για να γινει η δουλεια και δεν προτεινεται.Αν μπορεσω να προσαρμοσω την καμερα στο μικροσκοποιο μου θα ανεβασω και ενα σχετικο βιντεο.
μπορει να βγαλει κανεις ενα βιντεο για το rebail
εχω ενα ps3 εδω διπλα