Αρχικό μήνυμα από
Jimakos_Sn
1) Το να βουτάμε το κολλητήρι στη σολντερίνη απαγορεύεται δια ροπάλου για όλες τις μύτες (καδμίου και χαλκού) ή μόνο για της μύτες χαλκού? Προκαλείται διάβρωση και γι αυτό απαγορεύεται?
2) Η σολντερίνη διαβρώνει το μέταλλο που θέλουμε να κολλήσουμε με αποτέλεσμα να "πιάσει" ευκολότερα η κόλληση? Ή απλά μεταφέρει την θερμότητα ομοιόμορφα στο μέταλλο?
3) Το flux είναι ένα "νεότερο" είδος σολντερίνης που δεν προκαλεί διαβρώσεις?
4) Υπάρχει flux υγρό και flux σε gel , ή το gel flux είναι η σολντερίνη?
5) Για reflow σε BGA chip κάνει μόνο No Clean υγρό flux επειδή δεν αφήνει κατάλοιπα που προκαλούν χωρητικότητες/αγωγιμότητα ή κάνει και το gel flux? (επειδή με το reflow θα μείνει αναγκαστικά κάτω απο το BGA)
6) Αν μπορεί κάποιος ας πει τι ουσίες περιέχει το καθένα τους και με ποιόν τρόπο ακριβώς βοηθάνε στην κόλληση/αποκόλληση.
