Μόνο σε δύσκολα ολοκληρωμένα άλλαζα σε μόλυβδο.
Για να το κάνεις αυτό πρέπει με συρματάκι αποκόλλησης να αφαιρέσεις τις κολλήσεις και να δημιουργήσεις καινούριες ή με solder paste ή με έτοιμες μπαλίτσες και στένσιλ.
Μόνο σε δύσκολα ολοκληρωμένα άλλαζα σε μόλυβδο.
Για να το κάνεις αυτό πρέπει με συρματάκι αποκόλλησης να αφαιρέσεις τις κολλήσεις και να δημιουργήσεις καινούριες ή με solder paste ή με έτοιμες μπαλίτσες και στένσιλ.
Κατι τετοιο δηλαδη http://cgi.ebay.com/ws/eBayISAPI.dll...=STRK:MEWNX:IT το οποιο το περιμενω (και αυτο) σε μερικες μερες.
Δηλαδη σε ευκολα ολοκληρωμενα τι κανεις;Εγω νομιζα οτι ο μοναδικος τροπος ειναι με στενσιλ η να περασεις τις επαφες του ολοκληρωμενου με πλατια μυτη κολλητηριου με μπολικη κολληση επανω ωστε να μεταφερθει.
τώρα τελευταία ψάχνω και εγώ να αγοράσω ένα ολοκληρωμένο KIT για BGA Reballing και με διάφορα stencil και κύριος για τα chip της Nvidia
Ναι με κάτι τέτοιο. Στα microBGA που ασχολήθηκα περισσότερο τα στένσιλ είναι μεγάλα με πολλά pattern επάνω Κατα τα άλλα είναι το ίδιο.
Για να πάρεις έτοιμα solder balls πρέπει να έχεις και ειδικό κιτ με στενσιλ.
Περίπου ένα βίντεο http://www.youtube.com/watch?v=CVER2...eature=related
Το κόστος όμως είναι μεγαλύτερο σε σχέση με την πάστα. Στα μεγάλα BGA βάζεις το στένσιλ επάνω, στοκάρεις λίγη πάστα και το αφαιρείς, το ζεσταίνεις και έτοιμος.
Στα μικρά πρέπει να το ζεστάνεις μαζί με το στένσιλ επάνω γιατί αν το αφαιρέσεις πρίν απλά θα δημιουργήσεις εναν χαμό.
Με το κολλητήρι δεν θα έχεις το απαραίτητο ύψος που χρειάζεται αλλα επίσης δεν θα έχουν και ίδιο ύψος οι μπάλλες μεταξύ τους. Αυτό θα έχει σαν αποτέλεσμα κάποιες συνδέσεις να γίνουν και κάποιες όχι και όσες έχουν περισσότερη κόλληση να βραχυκυκλώσουν διπλανές.
Τη μέθοδο με την πάστα την προτιμώ γιατί είναι γρήγορη, μέσα σε 5-10 λεπτά σου έχω ξηλώσει το ολοκληρωμένο, καθάρισα πλακέτα και ολοκληρωμένο και το έχω ξανακολλήσει στη θέση του με 95% επιτυχία.
Μέχρι τότε θα παίζεις ακόμα με τα μπιλάκια.
Σημαντικό επίσης είναι μόλις βγάλεις το ολοκληρωμένο να αλλάξεις τις κολλήσεις για να το ξαναπεράσεις.
Υπάρχουν πολλά κιτ στο ebay. Ο μόνος τρόπος είναι να πάρεις διάφορα και να δείς πιό σου ταιριάζει πιό πολύ.
Γενικά απ' ότι βλέπετε τα BGA είναι πιό ακριβό χόμπυ απο τα κλασικά εξαρτήματα λόγω των υλικών και εργαλείων που χρειάζονται. Δεν είναι όμως απαγορευτικό το κόστος.
Θάνο ξέχασα να απαντήσω, αυτός στο βίντεο πιό πάνω είναι ο 852 Aoyue και δείχνει σωστή θερμοκρασία.
Καλα καποια στιγμη που θα εχεις χρονο θα μας δειξεις και τη μεθοδο σου για reballing με την παστα ετσι;Εκτος και εχεις κανενα βιντεο ετοιμο στο youtube(δεν θα ειναι το ιδιο ομως..)
καταλαβα τη λες, για κάτι τέτοιο έλεγα να πάρω http://cgi.ebay.com/BGA-reballing-st...item2a0c5128d2
Γιάννη δες και αυτό http://cgi.ebay.com/BGA-Rework-Stati...ht_8544wt_1140
Έχει περισσότερα στένσιλ.
Και αυτό http://cgi.ebay.com/90mm-BGA-Reballi...#ht_7683wt_906
Ο δεύτερος έχει αρκετό υλικό για τέτοιες δουλειές.
Δες ομως εδω τι λεει Important Note: All stencils in this kit CANNOT be directly heated.
Δηλαδη;
Αυτό που έλεγα πρίν, το συγκεκριμένο δεν μπορεί να χρησιμοποιηθεί με πάστα αν χρειαστεί η αν θέλεις να το ζεστάνεις πρίν αφαιρέσεις το στένσιλ.
Αφού βάλεις την πάστα η τις μπίλιες πρέπει να τις ζεστάνεις ωστε να λιώσουν και να είναι έτοιμες για συγκόλληση στην πλακέτα.
Συνήθως με τις μπίλιες αφαιρείς το στένσιλ και ζεσταίνεις αλλα αυτό σημαίνει περισσότερες αποτυχίες. Σε μεγάλο ολοκληρωμένο ίσως να βάλεις μερικές μπίλιες που φύγαν με μια τσιμπίδα και να τη γλιτώσεις. Σε πολύ μικρά όμως είναι καταστροφή. Γι αυτό στο ebay μερικά αναφέρονται ως heat directly που σημαίνει οτι μπορείς να τα ζεστάνεις.
Αν κάποιο δεν είναι ανθεκτικό στη θερμοκρασία με το ζέσταμα στραβώνει η αλλάζει σχήμα έστω και προσωρινά αλλα είναι αρκετό για να σου χαλάσει τη δουλειά.
Αν βρείς κίτ που έχει και heat directly στένσιλ τότε θα μπορείς να χρησιμοποιήσεις και πάστα σε αυτό.