Εάν το κάνεις σωστά θα κρατήσει περισσότερο εκτός αν υπάρχει κατασκευαστικό λάθος. Ίσως μπορείς να κάνεις και βελτιώσεις βέβαια.
Εάν το κάνεις σωστά θα κρατήσει περισσότερο εκτός αν υπάρχει κατασκευαστικό λάθος. Ίσως μπορείς να κάνεις και βελτιώσεις βέβαια.
Στις ΜΒ των υπολογιστών υπάρχει συνήθως ένας ελάχιστος χώρος
Στα mainboard από pda , κινητών κλπ που δεν υπάρχει χώρος
Συνημμένο Αρχείο 24251
πως γίνεται η αντικατάσταση μικρών smd (1mm και μικρότερων) που βρίσκονται περιμετρικά των bga και είναι τόσο κοντά μεταξύ τους που ακόμη και με μικρο nozzle μοιάζει απίθανο να ξεκολλήσει μόνο ένα χωρίς να επηρρεαστούν τα διπλανά εξαρτήματα?
Αρκεί η κάλυψη των διπλανών με capton tape ή θέλει άλλο τρόπο ?
Κολλητήρι με πολύ ψιλή μύτη (σαν καρφίτσα).
Θέλω να αλλάξω μερικές καμμένες αντίστασεις σειράς 0201 διαφορων τιμών και δε βρίσκω eshops που να έχουν κάτω από 0402 σε μικρές ποσότητες και μικρό ελάχιστο ποσό παραγγελίας. ¨Εχει κανείς υπόψη του κάποια? ( Η Farnell τι ελάχιστο ποσα δέχεται? ( συνεχίζει min 20€ όπως παλιότερα ? )
Αν δουλεύεις επαγγελματικά μπορεί να σου χρειαστούν http://www.ebay.com/itm/0201-SMD-Resistor-Assortment-Book-Kit-106valuesX50pcs-/190584267176?pt=LH_DefaultDomain_0&hash=item2c5fb5 21a8
Μια χαρα μου φαινεται..Ενταξει ακομα δεν εφτασα στο σημειο να αλλαξω αντιστασεις σε motherboard αλλα οπως παει,θα γινει κ'αυτο..
Ερώτηση: ο Χαλκός που υπάρχει στο motherboard αλλα και στο chip γραφικών στις κολλήσεις είναι εύκολο να ξεκολλήσει -να φύγει κατα τη διαδικασία αποκόλλησης του chip? θέλει ιδιαίτερη προσοχή? είναι συχνό φαινόμενο? τι πρέπει να προσέχουμε?
αν φύγει τι γίνεται? νομιζω δεν υπάρχει σωτηρία...ετσι?
Γίνεται αν δεν έχεις θερμάνει σωστά και ο τραβήξεις.
Αν γίνει ξεκίνα να τραγουδάς το μάνα γιατί με γέννησες.
χαχα!Παράθεση:
Αρχικό μήνυμα από leosedf
Επίσης αυτά που θα πρέπει να προσέξει κάποιος για ένα επιτυχημένο REFLOW με αέρα, είναι ο χρόνος θέρμανσης και το καλό FLUX (NC-559)?
Υπάρχει κανένα μυστικό στη φάση της μέγιστης θερμοκρασίας reflow εκτός απο την προσευχή?
Συνήθως οι βλάβες στα BGA είναι απο σπασίματα (cracks) της κόλλησης απο κάτω? Αν ναι ,τότε αφού με το reflow κολλάνε γιατι ξαναχαλάει?