με ένα μικρο ακροφυσιο και στους 100 βαθμούς άμα την ζεστάνεις τοπικά βγαίνει εύκολα με ένα μυτερό εργαλείο,
έτσι το κάνω εγώ τουλάχιστον, άμα γνωρίζει κάνεις καμιά καλύτερη τεχνική ας μας το πει.
με ένα μικρο ακροφυσιο και στους 100 βαθμούς άμα την ζεστάνεις τοπικά βγαίνει εύκολα με ένα μυτερό εργαλείο,
έτσι το κάνω εγώ τουλάχιστον, άμα γνωρίζει κάνεις καμιά καλύτερη τεχνική ας μας το πει.
Ενταξει με την ρητινη το μεγαλο προβλημα ειναι πως ξεκολλαει το ολοκληρωμενο.Εχεις κανενα κολπο;Η ειναι απλα θεμα εμπειριας;
Για την ρητίνη και άλλες κόλες μπορεί να κάνει δουλεία αυτό το έχω παραγγείλει.
bga ic remover
Εντυπώσεις οταν το δοκιμάσω.
Κωνσταντίνε (leosedf), πήγα να δω το βίντεο που 'χεις βάλει στη σελίδα 6, και δε με άφηνε.
Έλεγε ότι είναι ιδιωτικό βίντεο και κάτι τέτοια.
Απ' ότι βλέπω το έκανε πριβέ. Δεν μπορούμε να κάνουμε κάτι γι αυτό.
Θα ακολουθήσουν δικά μας video κάποια στιγμή.
Καλησπέρα,
χθες αποφάσισα να ξεκολλήσω, να κάνω reballing (όπως το λένε στο χωριό μου) και να ξανακολλήσω ένα bga Nvidia NF-G6150-N-A2 από ένα laptop HP
dv6000, το οποίο είχε πρόβλημα σ' αυτό το σημείο (μαύρη οθόνη). Με τη βοήθεια και τις χρήσιμες πληροφορίες - συμβουλές παιδιών από το forum, και ειδικά
του Κωνσταντίνου ( leosedf σε ευχαριστώ πολύ), τη χρήση ενός απλού hotair gun των 20€, και τη χρήση ρητίνης (ρετσίνας) ξεκίνησα.
Βέβαια η δουλ(ε)ιά γίνεται καλύτερα από επαγγελματίες του είδους και με τα σωστά εργαλεία, αλλά και με τη χρήση απλών και αυτοσχέδιων εργαλείων , έτυχε και πέτυχε. Βάζω μερικές φωτογραφίες από την διαδικασία. Όταν χρησιμοποιούσα τον αέρα δεν μπορουσα να βγάλω φωτογραφία !!
Προσπαθώ να βάλω τις φωτογραφίες με τη σειρά που τραβήχτηκαν, αλλά δε μου βγαίνει. :001_smile:
Και δύο ακόμα φωτογραφίες από τη δοκιμή του motherboard που έκανα σήμερα.
Θανάση ωραίος.
Χρησιμοποίησε λιγότερη solder paste αν μπορείς για λιγότερη σπατάλη.
Το flux είναι λίγο δυσκοίλιο η έτσι μου φένεται?
Να προσέχεις μόνο με αυτό το πιστόλι μπορείς εύκολα να κάψεις διάφορα.
Το hotair gun το χρησιμοποίησα στη μικρή σκάλα και με την προσθήκη διόδου σε σειρά (όπως μου πρότεινε ο Γιώργος (ευχαριστώ Joun)), ούτως ώστε να
μειωθεί η ισχύς ( ~300°C). Φυσικά το profile θερμοκρασίας είναι "OtiKatsi"...
Την πάστα δεν την υπολόγισα καλά και βγήκε παραπάνω. Το flux όντως λίγο πηχτό, αλλά μόλις ζεσταθεί λίγο απλώνεται ωραία.
Μπραβο ρε Θαναση !Ωραιος..
Μου φαινεται εγω δεν μπορεσα να κανω δουλεια με το δικο μου γιατι το ειχα πολυ με το μαλακο..Οχι να μην ανεβασω πολυ θερμοκρασια,οχι να μην το κρατησω πολυ ωρα και καει τιποτα και αλλα τετοια χαζα..Μωρε δωσ'το γκαζια και θα γινει θελει δεν θελει,ετσι;
Δυστυχως τωρα μου τελειωσαν τα δοκιμια αλλα δεν πειραζει..
η αλήθεια είναι οτι είναι τουλάχιστον εντυπωσιακό το τί κατάφερες σε σχέση με τα εργαλεία που είχες διαθέσιμα !
τρομερό αποτέλεσμα !
πραγματι , καταπληκτικο αποτελεσμα , εισαι τυχερος που δεν εκαψες κανενα γειτονικο εξαρτημα .
παντως με τοσο απλα εργαλεια , και καταφερες να το κανεις να δουλεψει ειναι εντυπωσιακο .
Οταν πετυχαίνει το αποτέλεσμα είναι το ίδιο. Απλά με αυτά τα εργαλεία η κατάσταση φεύγει εκτός ελέγχου εύκολα.
Γειά σας παιδιά...
και εγώ είμαι άσχετος αλλά θέλω να μάθω οπότε σας παρακολουθώ...
Έχω μία χαζή ερώτηση ποιά η διαφορά Reflow και Reballing... φαντάζομαι το reflow το κάνουν όταν υπάρχουν ψυχρές κολλήσεις...
Βασικά... με ενδιαφέρει το reflow για κάρτα γραφικών / έχω ακούσει ότι στους 270C γίνεται επανακόλληση... υπάρχει κάποιο παράδειγμα;
Πρέπει να βάλω την πλακέτα σε κάποια βάση - να μην ακουμπάει απο κάτω; (που);
Θα αγοράσω ένα πιστόλι άερα με ρυθμιστη θερμοκρασίας και ένα laser...
Χρειάζομαι και GEL FLUX ?
Μήπως κάτι τέτοιο είναι πανηγυρτζίδικο και δεν πρόκειτε να έχει καλό αποτέλεσμα ;;;;
Ευχαριστώ προκαταβολικά για τις απαντήσεις σας!
Χμ..
To reflow στην ουσία είναι η επανασυγκόλληση των εξαρτημάτων χωρίς να πειράξεις τίποτα. Με τη θερμοκρασία ξαναλιώνουν οι κολλήσεις.
Στο Reballing όταν αφαιρούμε ενα BGA αφαιρούμε όλες τις κολλήσεις απο κάτω και τις αντικαθιστούμε με καινούριες. Είναι πιό σωστή μέθοδος αλλα και πιό δύσκολη.
Laser?
Flux χρειάζεσαι όπωσδηποτε γιατί χωρίς αυτό το πιθανότερο είναι να μην κάνεις τίποτα ή να τα κάνεις χειρότερα. Υπάρχουν σε διάφορες μορφές αλλα το ζελέ είναι καταλληλότερο.
Πανηγυρτζίδες είναι συνήθως οι διάφοροι στο youtube που προσπαθούν με αλουμινόχαρτα για σαλάμια και με πιστολάκια για τα μαλλιά χωρίς flux.
laser.. είπαμε.. άσχετος.... υπέρυθρες IRDA... μάλλον...Παράθεση:
Αρχικό μήνυμα από leosedf
α. GEL flux λοιπόν και για reflow σωστά;;;
Ωραία από που θα προμηθευτώ GEL FLUX γι'αυτή την δουλειά... όπως και kapton tapes? (καλό θα είναι να μου γράψετε επ'ακριβώς μοντέλο flux και kapton)
β. Δηλ για να καταλάβω δεν χρειαζετε καθόλου αλουμινόχαρτο... απλώς μόνο τα πλαστικά μέρη καλύπτω με kapton ή όλη την πλακέτα εκτός του chip που με ενδιαφέρει (5 χιλ περιφερειακά) ?
Το "πανηγυρτζίδικο" δεν το είπα για να προσβάλω απλώς το είπα σε σχέση reballing με reflow...
γ. Και επειδή ασχολούμαι με υπολογιστές αλλά απο ηλεκτρονικά "γρι" - π.χ. βλέπω ότι η GPU φτάνει τους 70C ---> πως εμείς θα την θερμάνουμε στους 270 δεν υπάρχει κίνδυνος να σκάσει! ??? ή να "ζαλιστεί" ?
δ. Ακόμα μια απορία reballing κάνετε ένα-ένα ποδαράκι ;;;;;;;;;;;;; ή μέσω κίτ ρίχνετε μπαλίτσες οι οποίες λιώνουν με κάποιο φουρνάκι ;;;
Ευχαριστώ και πάλι ..
γκουχου γκούχου.. βιάζομαι να μάθω..
μπορείτε να μου πείτε την πλήρη διαδικασία για REFLOW... δηλ...
1. επαλείφουμε με gel flux περιμετρικά ; Βάζουμε capton (αλουμινόχαρτο όχι;;;) μόνο σε πλαστικά μέρη;;; Αν είναι SMD ή BGA ποιά η διαφορά...
2. ζεσταίνουμε το chip για 2-3 λεπτά στους 150 C ? ή τριγύρω απο το chip ? (εδώ ανεβάζουμε 10-10 βαθμούς το λεπτό - ισχυεί;;;)
3. απο δώ και πέρα απο τους 150 C για τους 260~270 C ανεβάζουμε 20-20 C ../ το λεπτό ;;
4. κρατάμε στους 270 C για 5 λεπτά... και αρχίζουμε να κατεβάζουμε 10-10 C / το λεπτό μέχρι τους 150 C ?
5. καθαρίζουμε με τι υγρό;;; χρειάζετε ;
6. κρυώνει σε κανα 40 λεπτά... στους 40 C και συναρμολλογούμε για να δοκιμάσουμε
απο κάτω δεν ζεσταίνουμε π.χ αν είναι BGA ????
Θα προσπαθήσω να σου απαντήσω σύντομα.
Kapton Tapes καλό είναι να βρείς σε όσο πιο υψηλή θερμοκρασία βρείς (ενα καρούλι για 800-900 βαθμούς που έχω κοστίζει 120 ευρώ) με χαμηλή τιμή. Συνήθως κοστίζουν μερικά ευρώ για θερμοκρασίες μέχρι 400-450. Δεν υπάρχει συγκεκριμένος τύπος η μάρκα, αν είναι επώνυμο θα πληρώσεις όνομα.
Το αλουμινόχαρτο δεν χρειάζεται, πρέπει να καλύψεις γειτονικά πλαστικά εξαρτήματα αν υπάρχουν ή τίποτα ηλεκτρολυτικούς πυκνωτές (έχουν την τάση να σου σκάνε στα μούτρα). Μπορεί να μη χρειαστείς και καθολου ταινίες, εξαρτάται απο τί υπάρχει τριγύρω που δεν θέλεις να χαλάσει (πλαστικοί κονέκτορες κλπ).
Άλλο η θερμοκρασία λειτουργίας και το πόση αντοχή έχει ένα εξάρτημα την ώρα που λειτουργεί και άλλο η θερμοκρασία κόλλησης.
Reballing δεν γίνεται ένα ένα. Γίνονται με stencil με τρύπες που τοποθετούν έτοιμες σφαίρες κόλλησης πάνω στα pads ωστε να το ζεστάνεις και να κολλήσει και ο άλλος τρόπος είναι να "εκτυπώσεις" με πάστα κόλλησης τα pads και να το ζεστάνεις. Ο δεύτερος τρόπος είναι πιό αποδοτικός και φτηνός.
Στην περίπτωση του ζελέ αν βάλεις στις άκρες ενός τσίπ και θέλεις να πάει απο κάτω μόλις το ζεστάνεις θα αρχίσει να κυλάει προς τα μέσα, υπάρχει μεγάλη επιφάνεια και λόγω επιδερμικού φενομένου το τραβάει απο κάτω.
Δεν υπάρχει μια στάνταρ διαδικασία που να λέει τάδε βαθμούς κλπ όλα εξαρτώνται απο το εξάρτημα που θέλεις να κολλήσεις, στα datasheet του κατασκευαστή γράφει τα προφίλ κόλλησης, για το πόσο αντέχει, για πόση ώρα κλπ. Πολύ σημαντικό αν οι κολλήσεις είναι χωρίς μόλυβδο (πολυ πιθανόν στην εποχή μας).
Με ένα απλό θερμό αέρα ζεστένεις και το εξάρτημα και την πλακέτα απο πάνω μόνο, απο κάτω μπορεί απλά να υπάρχει προθερμαντήρας ωστε να γίνει σωστά η κόλληση. Ενδεικτικά ένα προφίλ κόλλησης μπορεί να είναι κάπως έτσι (προθερμανση 5 λεπτά στους 150) μετά (κόλληση-αποκόλληση στους 290 για 2 λεπτά max) μετά (προθέρμανση στους 150 για 2-3 λεπτά) μετά (αφήνουμε να κρυώσει). Οι κατασκευαστές έχουν μέχρι και καμπύλες θερμοκρασιών που τα κάνουν κατανοητά.
Χρειάζεσαι καθαριστικό που να μπορεί να καθαρίσει, πολλοί χρησιμοποιούν οινοπνεύματα και διάφορα άλλα χημικά. Στο ζελέ όμως που είναι πιό επίμονο συνιστώ να χρησιμοποιήσεις κάποιο σπρέι όπως το flux off της Cramolin (παίζει να είναι και το πιό αποτελεσματικό) η κάποιο άλλο flux remover.
Οταν βρώ χρόνο θα κάνω ένα σύντομο video.
ολα τα παραπάνω που είπες για REFLOW - σωστα;;;
Στο Reflow δηλ. δεν πειράζει που θα ζεσταίνετε chip και πλακέτα... στους 290 ---> κατανοητό...
Ενα site για υλικά;;; όπως flux off και gel flux... αν έχει και καλαϊ lead-free και capton από τον ίδιο προμηθευτή καλύτερα...
Μπορώ να πώ ότι με κάλυψες 99% ---> το 1% είναι θέμα εξάσκησης -> δεν θέλω να πω 99% εξάσκηση... :-(
...Ενδιαφέρον κανένα link ή tutorial... !!!Παράθεση:
Αρχικό μήνυμα από leosedf
Γεια σας,
Μια ερώτηση σχετική με το θέμα εδώ. Έκανα reballing σε ένα ολοκληρωμένο με solder paste, αλλά μία μπαλλίτσα την πήρα στο χέρι. Βάζω φωτογραφία να δείτε τι εννοώ. Μπορώ να κάνω κάτι γι αυτή τη μία μπαλλίτσα, ή πρέπει να τα καθαρίσω όλα και φτου κι απ΄την αρχή?
Θανάση προτιμότερο είναι να το κάνεις απο την αρχή, είναι αρκετά μεγάλο BGA και σχετικά γρήγορο να ξαναγίνει.
Απ' ότι βλέπω εχεις μπαλοinconcistency :lool:
Ενοώ οτι οι μπίλιες δεν είναι όλες ίδιο μέγεθος, αυτό μπορεί να προκαλέσει προβλήματα όπως το να σηκώσει το ολοκληρωμένο λίγο πιό ψηλά απο τη μία μεριά και κάποια pads να μην πατάν σωστά. Επίσης μπορεί να βραχυκυκλώσουν με γειτονικά γιατί όλες οι υπόλοιπες θα το τραβήξουν προς τα κάτω και αυτές αναγκάστικά θα απλωθούν περισσότερο.
Βλέπω δύο στα δεξιά απο εκεί που λείπει. Μπορεί να μη δημιουργούν πρόβλημα αλλα αν έχεις περισσότερες ίσως να έμφανιστεί.
Αν έχεις solder balls ίδιου μεγέθους μπορείς να βάλεις λίγο flux και με μια τσιμπίδα να το βάλεις πάνω και να το ξαναθερμάνεις ωστε να κολλήσει.
Σου έχω βάλει τελίτσες εκεί που νομίζω οτι υπάρχει διαφορά. Σίγουρα εσύ το βλέπεις καλύτερα.
Γενικά μικροδιαφορές μην τις δίνεις σημασία, υπάρχει ένα όριο όμως.
Συνημμένο Αρχείο 19652
Μπράβο μάτι που το έχεις Κωνσταντίνε (το δεξί)!!! Εγώ δεν τις είχα δει τις δυο παχιές μπαλίτσες. Έχω 0,5mm και 0,6mm. Θα δοκιμάσω έτσι όπως λες. Λές να καλύψω τις γειτονικές με kapton ή δε χρειάζεται? Δεν έχω κατάλληλη βάση και δυσκολεύει η όλη διαδικασία...
Ευχαριστώ!!
Αν βάλεις λίγο flux εκεί και το ζεστάνεις (λίγο) να απλωθεί. Μετά το αφήσεις να κρυώσει, τότε η επιφάνεια θα γίνει κολλώδεις. Θα μπορείς μετα να "καθίσεις" τη μπαλίτσα στη θέση της. Μετά απλά θα το ζεστάνεις (σκέτο, χωρίς stencil κλπ), οι υπόλοιπες δεν πρόκειτε να πάνε πουθενά.
Το κακό είναι όμως οτι θα χρειαστεί αρκετά χαμηλή ροή αέρα με κανονική θερμοκρασία γιατί αν το φυσήξεις δυνατά το flux θα λιώσει πολύ πιο γρήγορα απ' ότι η κόλληση και μπορεί να φύγει απο τη θέση της.
Γι αυτό οι σταθμοί ρυθμίζουν και ροή αέρα μαζί με θερμοκρασία.
Τις πέρασα τις μπαλλίτσες ελαφρά με ένα γυαλόχαρτο Νο2000 και ήρθαν όλες ίσια..
Αύριο θα δοκιμάσω να κολλήσω τη μπαλλίτσα. Ευχαριστώ,
Καλή νύχτα σε όλους!!!
Θαναση καλημερα.
Δες και εδω κατι παρομοιο: http://www.youtube.com/watch?v=7WUyi3BtK0M
@leosedf: αυτό που μου είπες χθές γυρνάει στο κεφάλι μου σαν ελληνικη ταινιά με τον Ξανθόπουλο...
...και ο άλλος τρόπος είναι να "εκτυπώσεις" με πάστα κόλλησης τα pads και να το ζεστάνεις. Ο δεύτερος τρόπος είναι πιό αποδοτικός και φτηνός.
...και ο άλλος τρόπος είναι να "εκτυπώσεις" με πάστα κόλλησης τα pads και να το ζεστάνεις. Ο δεύτερος τρόπος είναι πιό αποδοτικός και φτηνός
φτηνός φτηνός φτηνός...
:-P
...Ενδιαφέρον έχεις κανένα link ή tutorial... ?
Όταν λέω να εκτυπώσεις ενοώ οτι μπαίνει το stencil πάνω στο ολοκληρωμένο και με μιά σπάτουλα μπαίνει η πάστα στις τρύπες. Μόλις ζεσταθεί οι μπάλες δημιουργούνται ξανά.
αχα... μάλιστα... και αυτό γίνεται και σε BGA ?Παράθεση:
Αρχικό μήνυμα από leosedf
Αυτό γίνεται σε BGA.
Διάβασε το θέμα αυτό απο την αρχή για να μάθεις.
Παιδιά αυτό κάνει? http://cgi.ebay.com/Advanced-Solder-...item230fe90ddd
Όλα κάνουν απλά πρέπει να βρείς ποιό σου ταιριάζει πιό καλά. Αυτά τα κινέζικα δεν τα έχω δοκιμάσει, ψάξτε για ERSA, Amtech (προσοχή κυκλοφορούν πολλά amtech μαιμούδες) και warton metals. Σίγουρα έχει και άλλα καλά απλά δεν τα έχω δοκιμάσει.
@leosdf
Αποφάσισα να πάρω τον παρακάτω εξόπλισμο - να αναβαθμιστώ λίγο:
http://www.hlektronika.gr/forum/showthread.php?t=56053
θα μπορούσες να μου πείς την γνώμη σου...;
Παράτα την πλατφόρμα που θα σου είναι άχρηστη έτσι κι αλλιώς και πάρε preheater εναν απ τους δυό της εταιρίας, κατα προτίμηση τον φτηνότερο. Πλέον οι κολλήσεις είναι lead free και θα δυσκολευτείς πολύ χωρίς προθερμαντήρα.
Οι μύτες που έρχονται μαζί με τον σταθμό είναι αρκετές, αν θέλεις μπορείς να πάρεις και μια πολύ λεπτή για το κολλητήρι, όσο πιό λεπτή βρείς. Και λίγα να τρώει έχεις προθερμαντήρα.
Βρές και κανένα τέτοιο http://store.amscope.com/se306r-py-p.html ή παρόμοιο φτηνό.
Ο φακός που θα πάρεις κοίτα να έχει φώς κατα προτίμηση φθορίου κλπ, όχι πυρακτώσεως.
Ξέχασες ένα e.
leosedf τη δουλειά του στερεοσκοπίου μπορεί να την κάνει usb microscope μέχρι ένα βαθμό?
Συνημμένο Αρχείο 19706
Ακόμη αν γίνουν σωστά όλα τα στάδια reballing ποια έιναι η πιθανότητα κατά τη διάρκεια της κόλλησης να βραχυκυκλώσουν 2 η περισσότερα balls ? ( το flux που τοποθετείται στην πλακέτα εκμηδενίζει αυτή την πιθανότητα? ) είναι δυνατόν να ελέγξουμε αν κόλλησε σωστά το bga χωρίς βραχυκυκλωματα με οικονομικά μέσα?( χωρίς υπέρυθρες , ρομποτικά κλπ) και χωρίς το ρίσκο να βάλουμε τη συσκευή σε λειτουργία αφου μπορεί να βραχυκυκλώσει. (Τα ηλεκτρονικά μικροσκόπια με πρίσμα είναι εντυπωσιακά http://www.smttools.com/bga100.html αλλά το ίδιο εντυπωσιακή είναι και η τιμή τους :blink: )
¨Εχεις δοκιμάσει καθρέπτη για bga ή άλλο αποτελεσματικό τρόπο ελέγχου ? ( με γήινο κόστος :001_unsure: )
Συνημμένο Αρχείο 19705
http://www.kaisertech.co.uk/acatalog...nspection.html
http://www.caltexsci.com/bga_inspection.htm
Να δώσεις 100 ευρώ περίπου για ένα γυαλιστερό ματσούκι είναι απλά αστείο. Απλά κοίτα το απο τα πλάγια με φακό, με το στερεοσκόπιο ή ακόμα πιό καλά με την κάμερα. Τα μικροσκόπια με πρίσμα είναι απλά όταν βαριεσαι να σηκώσεις την πλακέτα.
Η κάμερα είναι βολική μόνο για inspection για κανονική δουλειά προτιμώ live μέσω φακών, αλλιώς το να δουλεύεις αλλού και το κεφάλι σου να είναι αλλού ωστε να βλέπεις δεν μου φένεται και τόσο βολικό. Πολύ σημαντικό να έχεις στο σημείο που κάνεις έλεγχο μια αρκετά ισχυρή, καθαρή πηγή φωτός όπως πχ ένα LED 5W και μπορεί να σου αποκαλύψει προβλήματα εύκολα.
Ενδέχεται να σου παρουσιαστεί το popcorn effect το οποίο λόγω υγρασίας να σου σπάσει το τσίπ ή να αναπηδήσει. Η αναπήδηση επίσης εμφανίζεται και αν "βράσει" το flux απο κάτω μπορεί να σου σηκώσει το τσίπ έστω και στιγμιαία αλλα αρκετά για να γίνει κάποιο βραχυκύκλωμα η αποκόλληση κλπ.
Αυτά τα φαινόμενα είναι σπάνια όταν έχεις μάθει να κολλάς και εμφανίζονται συνήθως σε νέους που προσπαθούν να κολλήσουν σε extreme θερμοκρασίες και σε περίεργες συνθήκες (πχ 450 βαθμούς αέρα χωρίς προθερμαντήρα).
Ο πιό αποτελεσματικός τρόπος για να δείς αν το bga έχει κολληθεί τέλεια είναι με ακτίνες Χ. Υπάρχουν μηχανήματα που σου δίνουν ζωντανή εικόνα μέσω ακτινών Χ αλλα είναι αρκετά ακριβά για ερασιτέχνη. Άλλος τρόπος είναι να πάς σε κάποιο φίλο οδοντίατρο που έχει μηχάνημα για να βγάζει ακτίνες απο μασέλες (LOL) βγάζουν μικρή πλάκα και επιφάνεια και βγαίνουν μέσα σε 5 λεπτά, πάς με μια πλακέτα και του λές βάρα σε αυτό το μαύρο σημείο εδώ (ξανα LOL).
Οι άλλοι τρόποι μπορούν να δούν το BGA απο τα πλάγια, καλύτερα με μια κάμερα σηκώνωντας την πλακέτα ωστε να δείς απο πλάγια. Αλλιώς το βάζεις μπρός και περιμένεις να δουλέψει. Γενικά στα BGA υπάρχουν μικρά ποσοστά αποτυχίας όσο περίεργο και αν φένεται. Πάντως αν δείς απο τα πλάγια πρόβλημα είναι πολύ πιθανόν να έχεις πρόβλημα και πιό μέσα.
Στα microBGA είχα ελάχιστες φορές που χρειάστηκε να το ξανακάνω και σε μερικές απο αυτές ξανα έκανα reflow το εξάρτημα στη θέση του και λειτουργούσε. Στα μεγαλύτερα BGA είναι ακόμα πιό εύκολα.
sorry :-)Παράθεση:
Αρχικό μήνυμα από leosedf
...χμμ... προθερμαντήρα... εεε; τον 853Α ? π.χ... που λέει υπέρυθρες θέλει να φοράω και τίποτα ειδικά προστατευτικά γυαλιά ;;;
π.χ για το reflow ?
Και θα τον χρησιμοποιώ να ανεβάζω σταδιακά θερμοκρασία π.χ. ώς τους 150 max απο κάτω για να προθερμάνω την πλακέτα αφού βάλω flux-cream ----> και μετα την σβήνω για να κάνω reflow με τον άερα απο πάνω... ή την κρατάω στους 150C ώσπου να τελειώσω;
Για όσο δουλεύεις το έχεις ανοιχτό.
Δεν χρειάζεται γυαλιά, Ο 853 μου φένεται πιό καλός αλλα πάρε ότι σου ταιριάζει.
Ευχαριστώ για τα φώτα σου Κωνσταντίνε . Το marketing και στα εργαλεία έχει πάρει τέτοιες διαστάσεις που έυκολα γεμίζεις το παγκο σου με άχρηστα πράγματα. (Η πληροφορία για τον οδοντίατρο είναι πολύ χρήσιμη θα τους ταράξω αν χρειαστεί :biggrin: )
Το <<ματσούκι>>
http://www.kaisertech.co.uk/acatalog...pplication.gif
δεν είναι τίποτα άλλο παρά ένα γυαλισμένο scraper tool του 1,5$
http://www.hlektronika.gr/forum/imag...BJRU5ErkJggg==http://img1.tinydeal.com/small_image..._CTL-28390.jpg
( περίεργο που δεν τo κόπιαραν ακόμη οι κινέζοι με 2-3$)
Στο θέμα <<lead free>> η πρώτη μου εμπειρία ( με απλές κολλήσεις ) ήταν τραυματική πολύ ποιο δύσχρηστη από το καλαι μολύβδου :001_unsure:
(Οι lead free με ασήμι είναι ποιο ευχρήστες από την απλή?)
Τα micro-bga έρχονται έτοιμα πλέον με μπαλίτσες lead free?
Για reballing μπορεί κάποιος να επιλέξει solder paste με μόλυβδο αποφεύγοντας τις ασκήσεις ακριβείας ? (ανεξάρτητα αν το chip είναι lead free από το εργοστάσιο ?)
Καλησπέρα σας.
Προσπαθώ να επισκευάσω μια κάρτα γραφικών απο ενα λαπτοπ.
Χρησιμοποιώ τα παρακάτω εργαλεια.
BGA Kit 90x90mm Rework Station
Liquid solder flux BGA reballing repair
BGA Solder Soldering Paste Flux Grease RMA-223
Η διαδικασία που ακολουθω ειναι να καθαριζω την καρτα απο τις κολλήσεις, να σκουπιζω με Liquid solder flux και στο τελος περναω ενα μικρο στρωμα Soldering Paste πανω στην καρτα γραφικων.
Δεν αντιμετωπίζω κανενα προβλημα μεχρι να βαλω τισ μπιλιες κ να τις στρωσω πανω στο stencil. Μόλις σηκωσω το stencil οι μισές μπιλιες θα ειναι κολλημένες πανω στο stencil κ οι άλλες μισες που ειναι σωστα τοποθετημένες με το παραμικρό κούνημα φευγουν απο την θεση τους.
Αυτο που θα ηθελα να ξερω ειναι λαθος τα εργαλεια κ ο τροπος που χρησιμοποιώ η εχω λάθος εργαλεία?