Τα stencils που προτείνεις τα έχεις δοκιμάσει; Στέκομαι στο θέμα γιατί είχα πάρει direct heat σε καλή τιμή και μου βγήκαν τα μισά και παραπάνω μεγάλη μούφα.
Τα stencils που προτείνεις τα έχεις δοκιμάσει; Στέκομαι στο θέμα γιατί είχα πάρει direct heat σε καλή τιμή και μου βγήκαν τα μισά και παραπάνω μεγάλη μούφα.
Δηλαδή τι ακριβώς παρουσίασαν Δημήτρη;Παράθεση:
Αρχικό μήνυμα από Liaskas774
Καλημέρα, οι τρύπες ήταν στην σωστή θέση, αλλά ήταν πολύ μικρές.Σε καμιά 10αρια 0,6mm που δοκίμασα δεν χωρούσαν ούτε 0,45mm μπίλιες. Είχα πρόβλημα στο να ξεχωρίσω το stencil από το chip, μετά το reballing.Όταν το ξεχώριζα όσο ήταν ζεστό ακόμα, οι μισές μπίλιες έμεναν στο stencil και αν κρύωνε λίγο δεν έβγαινε με τίποτα!
Χρησιμοποίησε βελόνα για να τις μεγαλώσεις.
Επειδή το βλέπω λίγο ασύμφορο αυτό, το να κάτσω να επιδιορθώσω τόσα (αλήθεια πόσα; ) stencil, συν το ότι αμφιβάλω για το τι αποτέλεσμα θα πετύχω προσωπικά (σιγά μην πετύχω 0.6mm, 0.45mm κλπ!), υπάρχει κάποιος τρόπος για να προσεγγίσουμε μια καλή αγορά; Πχ αυτά που πρότεινα εγώ πώς τα κόβεις;Παράθεση:
Αρχικό μήνυμα από atsio
Εν πάσι περιπτώσει εσύ γνωρίζεις κάποιους καλούς πωλητές για να κινηθούμε πιο σίγουρα;
Επειδη βλεπω μεγαλες αποκλισεις στη θερμοκρασια αναλογα την θεση και την τοποθετηση του θερμογευγους
που και πως πρεπει να μπαινει το θερμοζευγος για την προθερμανση και την θερμανση ?
Επισης η προθερμανση και η θερμανση σε ποιες θερμοκρασιες πρεπει να μπαινουνε στην lead free στην leaded και στην ημι lead free (οταν στο reball εχει περισεψει lead free και τα μπιλακια ειναι leaded) κολληση ?
Τα μπιλακια στο bga σε reball πως τα κολλας με την λαμπα υπερυθρων ή με hot plate αλουμινιου ?
Αυτη η πλακα αλουμινιου http://www.youtube.com/watch?v=ydnUdg7Y3gY ειναι για να θερμαινει ή για να κανει απαγωγη θερμοτητας να μην καει το bga και η θερμοτητα
για την κολληση προερχεται απο υπερυθρες ?
Το κάθε μηχάνημα έχει τις δικές του ιδιότητες-δυνατότητες. Τα τοποθετείς ώστε να παίρνεις όσο γίνεται πιο αξιόπιστες μετρήσεις (χωρίς παρεμβολές) και όσο γίνεται πιο κοντά στο BGA IC.Παράθεση:
Αρχικό μήνυμα από mtzag
H προθέρμανση στα lead free (για μένα) πρέπει να φτάνει τους 190 βαθμούς πάνω στο board στην περιοχή του bga και τουλάχιστον τους 150 (καλύτερα τους 170) στα leaded ώστε το IC να δέχεται το λιγότερο δυνατόν heat stress. Ημικαταστάσεις τις αποφεύγεις, καθαρίζεις όσο μπορείς περισσότερο τα leaded solders.Παράθεση:
Αρχικό μήνυμα από mtzag
Ο τύπος στο βίντεο παίζει με την τύχη του και πιθανότατα θα καταλήξει με ένα "ψημένο" IC. Αποφεύγεις να κάνεις reball με μόνο την προθέρμανση. Την πλάκα την χρησιμοποιεί γιατί δεν έχει που να στηρίξει το IC. Φούρνος είναι το καλύτερο, με δευτερεύον την λάμπα υπερύθρων. Το πρόβλημα και με τα δύο είναι, πως θα έχω ακριβείς μετρήσεις στην θερμοκρασία με χειρότερη την περίπτωση της λάμπας; Με τον θερμό αέρα δεν έχεις τόσο πολύ αυτό το πρόβλημα όσο με το μπαλάκια να φεύγουν από την θέση τους.Παράθεση:
Αρχικό μήνυμα από mtzag
Σκέψου να έκανες και μηχάνημα με arduino.
Εννοω αν κολλας το θερμοζευγος στην πλακετα με kapton η αλουμινοταινια αν το εχεις στον αερα ή να ειναι σε επαφη με την solder mask της πλακετας.
Αρα για lead free 190 προθερμανση στο κατω μερος της πλακετας και 230 στο πανω εκει που ειναι τοι bga και αντιστοιχα για την leaded 170 και 200 σωστα ?
Δηλαδη η πλακα αλουμινιου δεν ειναι hot plate ουτε εχει καποια θερμοκρασια πανω της απο την πλευρα με τα μπιλακια κολλησης ειναι η θερμανση σωστα ?
Με arduino ποιο ευκολα κανεις γιατι ειναι ποιο δυσκολο να μαθεις τα rex c100 & altec pc410 παρα να εχεις ενα φτιαχνο που δεν εχει ολες αυτες τις αμετρητες ρυθμισεις.
Εγώ τα κολλάω στο board. Ο καθένας έχει την δικιά του μέθοδο που θεωρεί ιδανική. 190 πάνω στο board (το bga είναι πάνω, όχι κάτω)Παράθεση:
Αρχικό μήνυμα από mtzag
Βλέπεις καμία πηγή θέρμανσης από πάνω; Τι λένε οι ενδείξεις στην οθόνη; TC bottom. Από κάτω το ζεσταίνει και χρησιμοποιεί για control την θερμοκρασία που πιάνει ή πλάκα (ψήστε με).Παράθεση:
Αρχικό μήνυμα από mtzag
Στο είπα ξανά. Προσπαθείς να ανακαλύψεις το τροχό πάλι. Σε προηγούμενα post σου υποδείξανε βίντεο με τα settings των pids. Για αυτό υπάρχει ο google και τα manual των κατασκευαστών των σταθμών BGA. Έκανες τόσο καιρό να το φτιάξεις και θα χρειαστείς τόσο και ακόμα πιο πολύ για να τελειοποιήσης την γνώση σου, όταν υπάρχουν τόσα δεδομένα σε τέτοιου τύπου μηχανήματα. Με το arduino που η γνώση είναι τόσο μικρή και βασίζεται πάνω στις ατομικές προσπάθειες μερικών, πως θα το έκανες ποιό γρήγορα;Παράθεση:
Αρχικό μήνυμα από mtzag
Το θερμοζευγος για την προθερμανση το κολλας στο κατω μερος της πλακετας ή στο πανω μερος και αυτο ?
Ανεξάρτητο, σε άλλο pcb για να μην επηρεάζεται η θερμοκρασία του (τον λέω καλύτερα) bottom heater.
Σε αυτη τη συνδεση μπορει να μου εξηγησει καποιος γιατι ειναι ετσι συνδεμενο το preheat switch ?
http://postimg.org/image/ij17dk3e1/
Γιατι το out2 του pc410 συνδεετε με του out του rex c100 ?
Δεν υπάρχει λογική και κάνει και άλλα λάθη στην συνδεσμολογία του.
Το βρηκα απλα περναει το ssr του preheater απο το relay του pc410 ωστε να αναβει το preaheater αυτοματα οταν τρεχεις προγραμμα
και εχει ενα διακοπτακι για manual λειτουργια.
Τι αποσταση πρεπει να εχει η πανω λαμπα υπερυθρων απο το bga ?
Προφιλ εχει κανεις για το pc410 ?
Επισης θα πω κατι που το εχω αναφερει ξανα σχετικα με τα thermocouples.
Οσο ποιο λεπτα ειναι τα συρματα και οσο μικροτερη ειναι η κολληση που εχουνε τοσο ποιο γρηγορα και με ακριβεια δινουνε τη μετρηση.
Υπαρχουνε κατι omega που ειναι πολυ λεπτα που ειναι πανακριβα αλλα μπορεις να παρεις με 1 ευρω thermocouples
απο το ebay να τα ξεφτυσεις και να τα κοψεις στην ακρη να βαλεις τις ακρες των συρματων σε HCL + H2O2 λιγη ωρα μεχρι (το μπλε συρμα θελει παραπανω ωρα)
μεχρι η διαμετρος του συρματος απο 0.3mm να γινει 0.1mm μετα φορτιζεις ενα πυκνωτη 1000uf στα 35V και τον εκφορτιζεις μεσω των λεπτων συρματων του
thermocouple με ακροδεκτες χαλκου για να εχουνε καλη αγωγιμοτητα και ετσι κολανε τα 2 συρματα με την θερμανση που κανει τοπικα το μεγαλο ρευμα εκφορτισης του πυκνωτη.
Με αυτο τον τροπο μετατρεπεις τα thermocouples της πλακας σε μεγαλης ακριβειας με ελαχιστο κοστος αν εξαιρεσεις την εργασια που θελει αυτο.
Αυτα που εχω μετατρεψει μετρανε ακομα και την ανασα δηλαδη μολις κανεις πανω στην επαφη εκπνοη απο 25 βαθμους θερμοκρασια δωματιου πανε 35
ακαριαια και ξαναπανε 25 μεσα σε 1 δευτερολεπτο
το laptop τελικα το εκανα reflow με υπερρυθρες για προθερμανση και θερμο αερα πανω στα bga gpu & northbridge
αναβει τωρα αλλα ενω δειχνει το σκληρο και το cd στο bios δεν φαινετε να λειτουργουνε σωστα κολλανε και κανουνε περιεργα..
παιζει αυτη η συμπεριφορα να οφειλετε στο northbridge και να θελει reball ?
Ειναι ενα μεγαλο θεμα να του κανω reball γιατι το chip ειναι κολλημενο με αυτη την ειδικη κολα που βαζουνε περιφεριακα και δεν γινετε να την βγαλω ολη
ωστε να σηκωσω το bga
Για ποιο λάπτοπ μιλάς ή κάτι μου ξέφυγε στο νήμα?
Αν μας πεις ποιο λαπτοπ είναι και δούμε το διάγραμμα ίσως πάρεις κάποια απάντηση, ίσως είναι το SB και όχι το NB.Όπως και να έχει η κόλα που έχει γύρω-γύρω, κόκκινη ή άσπρη, βγαίνει με καλό ζέσταμα και κάτι μυτερό, εγώ χρησιμοποιώ ξυλάκι από σουβλάκι προσεκτικά και όσο γίνεται και από κάτω.
ΥΓ. Η επισκευή λάπτοπ είναι σε άλλο θέμα, καλό θα ήταν να το πας εκεί για πληροφορίες. Αν έχει ήδη ανοιχτό θέμα αγνόησε το και δώσε λινκ.
Για ενα laptop toshiba l300.
Υπαρχει περισπτωση να του εκανα ζημια καθως εβγαζα την κοκκινη κολλα με την καρφιτσα γυρω γυρω ?
Το θεμα ειναι οτι εχει ακομα λιγη κοκκινη κολλα το bga που ειναι αδυνατον να βγει καθως ειναι απο κατω και δεν μπαινει καρφιτσα εκει
αν το κανω ξανα reflow με την θερμοκρασια που εκει το reflow θα μπορεσω να το σηκωσω παρολο που εχει λιγη ακομα κοκκινη κολλα?
Στη θερμοκρασια του reflow η κολλα αυτη λιωνει η συνεχιζει να το κραταει στο pcb ?
Του εκανα reflow στο northbridge και στην gpu και τωρα δειχνει οθονη εμφανιζει το bios αλλα οταν παει να φορτωσει το λειτουργικο απο το
δισκο βγαζει μια λευκη κατω παυλα σε μαυρο φοντο και μενει εκει.
Επισης οταν του βαζω το cd εγκαταστασης των windows φορτωνει στην αρχη και οταν πας να κανεις επιλογες κολαει.
Αυτα τα συμπτωματα απο που μπορει να ειναι απο το northbride την gpu την μνημη η απο κατι αλλο ?
Άνοιξε καινούργιο θέμα το νήμα είναι αρκετά μεγάλο από μόνο του μην το επιβαρύνουμε και άλλο.
ανοιξα σβηστε τα σχετικα μηνύματα
Ποιος ειναι ο καλυτερος τροπος να βαλεις το flux οταν κανεις reball με direct heat stencil ?
Αν οι τρυπες ειναι 0.6 τι ειναι καλυτερο να βαλεις 0.6 η 0.5 μπιλακια ?
Αμα απλωσεις flux δεν θα κολλησει το stencil στο bga ?
Ειπα να ψαξω να δω τι κυκλοφορει απο rework station σε ελλαδα και το μονο που βρηκα σε προσιτη τιμη
ηταν το irda t862++ που το βρηκα στα ~500 ευρο.Το εχει κανεις αυτον τον σταθμο ωστε να μου πει αν
αξιζει,γιατι διαβασα σε πολλα φορουμ του εξωτερικου οτι με δυσκολια ξεκολλαει π.χ. μια gpu-cpu ισχυει?
Θα ηταν καλυτερο αφου εχω εναν σταθμο θερμου αερα να παρω και εναν καλο προθερμοντηρα αντι του
t862++??
και εγω ήμουνα σε αυτό το δείλλημα που λες και προτήμησα τη δευτερη λύση τελικα
apla πράματα :biggrin:
Μα ποιος είμαι ο πστης? :lool:
Κι αν ήταν μεγάλη motherboard από laptop με ενσωματωμένη κάρτα γραφικών θα μπορούσες να το προθερμανεις με αυτό το preheater;
Ναι. Ο αέρας είναι διαφορετικός από τα υπέρυθρα.
Είσαι πολύ δυνατός.
Μια ερώτηση μόνο. Πόση πίεση είχες στον αέρα? Μια φορά που το προσπάθησα προφανώς είχα πολύ πίεση και κυνηγούσα τα smd.....
Αναφερόμουν σε κάποιο σημείο μέσα στο video.
Ο αέρας ΧΩΡΙΣ nozzle δεν έχει μεγάλη πίεση (κάπου στο 8-9 το είχα) και απορώ πως σας φεύγουν εξαρτήματα. Αν έχεις κάποια λεπτή μύτη ίσως.
Και πάλι με την πιο λεπτή μύτη δεν μου έχει τύχει να φεύγουν εξαρτήματα (χαμηλώνω λίγο τον αέρα). Σε τόσο μεγάλο τσιπ πάντως βάζω πολύ αέρα για να ζεσταίνω αποδοτικά.
ετσι οπως ξεκινουσε το βιντεακι leosedf νομιζα θα πεταχτει τιποτα headshot απο call of duty ή counter strike!:001_tt2:
παιδια πηρα σημερα μαζι με αλλα 100 εξαρτηματακια και μια τρομπα απο αυτες του χεριου που ρουφανε το καλαι απο την τρυπα.
Απλα εχω την εντυπωση οτι κατι δεν κανω σωστα γιατι μπουκωνει καθε 10 τρυπες και θελει ή να την ανοιξεις ή να βαλεις κατσαβιδακι στη μυτη να την ξεβουλωσεις. οδηγιες δεν ειχε, ειναι φυσιολογικο? Ενταξει δε μπουκωνει τελειως αλλα χανει καπως απορροφητικοτητα.
Ναι είναι φυσικό, γι' αυτό λέμε βαράς τρόμπα όλη μέρα.
:lool:Παράθεση:
Αρχικό μήνυμα από leosedf
Δημήτρη αν ψάξεις στο youtube έχει πάρα πολλά βιντεάκια για το πως χρησιμοποιείται η τρόμπα.
http://www.youtube.com/watch?v=qJ8kTnOok7s
Τα smd τα ψαχνεις αμα πεσει πανω flux γιατι ξεκολλανε αμα δεν πεσει πανω flux θελουνε παραπανω θερμοκρασια για να λιωσουνε οι κολλησεις
και ετσι φευγουνε πολυ ποιο δυσκολα.
Μηπως καλυτερα ειναι ενα water clean δυνατο flux και μετα να πλυνεις ολη τη πλακετα με αφθονο νερο ?
Στις εργοστασιακες πλακετες σιγουρα water soluble flux βαζουνε και τις πλενουνε μετα το θεμα ειναι ομως ποιο ειναι ακριβως αυτο το flux.
Αναρωτιέμαι πως σκατά σας φεύγουν τα SMD πάνω από την πλακέτα, στο βίντεο μπορείς να δεις στα δεξιά που βάζω flux σκόπιμα.
Τα υδατοδιαλυτά flux προσφέρουν ευκολία σίγουρα, απλά είναι του κώλου. Δεν μπορείς να έχεις και τέλειο flux και τόσο εύκολο στο καθάρισμα.
leosef μετα αυτου του ειδους το reflow ποσο σε κραταει η καρτα γραφικων? (αναφερομαι σε θεμα ζωης)Παράθεση:
Αρχικό μήνυμα από leosedf
Στο amilo αν δεν κάνεις κάτι για την ψύξη θα χαλάσει πάλι (ακόμη και με reball), το συγκεκριμένο μετά από ένα χρόνο το έπαθε αλλά πλέον έχω αλλάξει τον τρόπο ψύξης του.
με λιγα λογια δεν αποκλιεις το reflow σαν λυση αλλα το προωθεις απο οτι καταλαβα η αλλοι γιατι ειναι καθετοι σε reball? οταν λες αλλαξες τον τροπο ψυξης εννοεις εβαλες εξτρα φυλλα χαλκου η ψυκτρα? ποια η γνωμη σου σε gpu πανω σε mainboard το προτεινεις reflow η reballing
Υπάρχουν περιπτώσεις που μπορείς να βρεις τσιπ νεότερης έκδοσης πιο ανθεκτικά σε τέτοιες θερμοκρασίες, αν όχι καλύτερα reball.
Τι να σου πω πάντως έχω τύχει πολλά reflow που δεν έχουν ξανά χαλάσει όπως και reball που έχουν ξανά χαλάσει. Είναι τόσες πολλές οι μεταβλητές που δεν ξέρεις τι παίζει, στα κινητά πάντως που το πρόβλημα συνήθως προέρχεται από μηχανική καταπόνηση τα reflow είναι πιο πετυχημένα αρκεί να προστατευθεί καλά το υπόλοιπο σύστημα κατά την κόλληση και φυσικά η σωστή διαδικασία ανοίγματος/κλεισίματος.
Έβαλα τον ανεμιστήρα να ψύχει συνεχώς (όχι τελείως τέρμα) και χρησιμοποιείται με βάση ψύξης.
μαλιστα οποτε ξανα επανερχομαστε στην αρχη και λεμε ξανα και ξανα τιποτα δεν ειναι στανταρ απο πλευρας επισκευης...... κοιτα αποψη μου ειναι παραδειγμα για μενα που δεν ειμαι επαγγελματιας στο να επισκευαζω (να βγαζω κερδος απο αυτο) αν αντιμετοπισω βλαβη σε gpu δοκιμαζω reflow με διαφορες παραμετρους και αν δεν μ κατσει αγοραζω μια μητρικη στα 150 ευρω περιπου (τοσο πανε ολες πανω κατω (αναφερομαι μονο σε λαπτοπ που πασχουν)) και το αντιμετωπιζο με καλυτερο θεμα ψυξης ωστε να μην εχω στο μελλον προβληματα, παρα να προτιμησω το reballing που εχει κοστος ενα σωστο reballing με αλλαγη chip περιπου 80 ευρω και σ δινουν το πολυ 1 χρονο εγγυησης.... αυτη ειναι προσωπικη μ αποψη