Οταν βγαινει απο το εργοστασιο καινουριο γιατι χαλαει καποια στιγμη;
Οταν βγαινει απο το εργοστασιο καινουριο γιατι χαλαει καποια στιγμη;
Απο την υπερβολική θερμοκρασία λόγω σκόνης. Μετα το reflow απο 2-3 μήνες δεν έχει μαζευτει σκόνη ακόμα και ξαναχαλάει... γιατι? τι συμβαίνει με τις κολλήσεις?Παράθεση:
Αρχικό μήνυμα από JOUN
μήπως είναι από τις μάπα κολλήσεις?
που ειναι οικολογικές?
E καλα που ειναι το παραξενο;Αλλη δουλεια κανει το εργοστασιο,αλλη εσυ και εγω γιαυτο χαλαει πιο γρηγορα την δευτερη φορα.Μονο αν κανεις reball με κολληση με μολυβδο θα κρατησει.Παράθεση:
Αρχικό μήνυμα από memoslar
Εμείς χρησιμοποιούμε δυο ειδών κόλληση την lead solder (με μόλυβδο) με αναλογίες 60/40 Tin/lead (Sn/Pb) ή 63/37 που αυτές αρχίζουν να λιώνουν από τους 183 έως τους 188°C .Παράθεση:
Αρχικό μήνυμα από memoslar
Και της lead-free (αμόλυβδη) που αποτελείται από Sn-Ag-Cu (Tin-Silver-Copper) με αναλογίες Sn-3.5Ag-0.74Cu-0.21Zn ή Sn-3.5Ag-0.85Cu-0.10Mn που αρχίζουν να λιώνουν απο τους 211 έως τους 220˚C.
Αυτό σημαίνει πως ανάλογα την σχεδίαση και τα υλικά που έχουν επιλεχτεί από αυτούς η κατανάλωση ενέργειας θα επιφέρει θερμότητα αρκετές φορές κοντά στα παραπάνω μεγέθη,
με αποτέλεσμα να εισχωρήσει υγρασία η σκόνη ανάμεσα στην κόλληση και να αναμιχθεί με αυτή κατά την τήξη/λιώσιμο και έτσι χάνει την αντοχή της. Σε αυτήν την περίπτωση το reflow θα είναι σχεδόν αποτυχημένο.
Η άλλη περίπτωση είναι να χάσει την αντοχή της από μηχανικές ταλαντώσεις η κτυπήματα ή και προβληματική κατασκεύη που εκεί το reflow μπορεί να λειτουργήσει επιτυχημένα.
Edit:
Κάτι άλλο που θυμήθηκα η κάθε μια έχει τα υπέρ και τα κατά της,
Η lead-free είναι ποιο αναίσθητη στης θερμικές μεταβολές αλλά σπάει ποιο εύκολα ενώ η tin-lead έχει μικρότερο σημείο τήξης αλλά είναι ποιο αναίσθητη στης μηχανικές ταλαντώσεις/καταπονήσεις.
αυτη είναι απάντηση ανθρωπου που το κατέχει!!!
Σπύρο σωστός αλλά μου φαίνεται λίγο χλωμό ένα xbox ή ένα κινητό π.χ. να φτάσει τους διακόσιους (αλλιώς θα κάναμε και τηγανιές πάνω σε PDA) και νομίζω οτι σταματούν τη λειτουργία τους στους 80 βαθμούς. Ισχύει όμως ότι κατά την λειτουργία σε αυτές τις συσκευές αναπτύσσονται θερμοκρασίες που καταπονούν τις κολλήσεις.
Η αρχική κόλληση γίνεται σε clean rooms τουλάχιστον σε κινητά. Βέβαια κατά τη χρήση υγρασία λίγο δύσκολο αν αναπτύσσει κάποιες θερμοκρασίες να μαζέψει, εκτός αν παίζουν άλατα αν έχει βραχεί η συσκευή. Σκόνη είναι πιο πιθανό. Αυτά τα φαινόμενα προσπαθούν να καταπολεμήσουν (μηχανική καταπόνηση και απομόνωση από το περιβάλλον) με την ρητίνη αλλά μας κάνει τη ζωή δύσκολη κατά την επισκευή. Το gel flux που χρησιμοποιούμε λόγω επιδερμικού φαινομένου γεμίζει όλο το κενό κάτω από το BGA και εκτός από το ότι απομονώνει τον ατμοσφαιρικό αέρα (οξείδωση) έχει και την ιδιότητα να μεταφέρει θερμότητα και από το τσίπ που βρίσκεται από πάνω και από την πλακέτα και μάλιστα να το μεταφέρει γύρω γύρω από την κόλληση, με αποτέλεσμα βέβαια να γίνει η κόλληση σωστά. Εκτός αυτού καθαρίζει και την κόλληση κατά την τήξη.
Το υγρό flux απλά εξατμίζεται χωρίς να έχει προλάβει να κάνει τίποτα και γι αυτό συνήθως δεν κάνει δουλειά.
Σε συσκευές χειρός πάντως το νούμερο ένα πρόβλημα είναι τα πεσίματα/χτυπήματα και τα υπολείμματα από άλατα στα BGA.
Έχεις δίκιο Κωνσταντίνε ήμουν αρκετά υπερβολικός γράφοντας "θα επιφέρει θερμότητα αρκετές φορές κοντά στα παραπάνω μεγέθη" σωστότερο είναι "σε κάποια μεγέθη που μπορεί να εισχωρήσουν διάφορα άλλα στοιχεία στην δομή της κόλλησης",
όσο για την υγρασία εννοούσα από απότομες μεταβολές της θερμοκρασίας π.χ. από το καλοριφέρ του σπιτιού στο ψύχος της εξωτερικής ατμόσφαιρας και αντίθετα,
αυτές οι απότομες μεταβολές της περιβαλλοντολογικής θερμοκρασίας νομίζω πως μπορούν να μεταφραστούν σε υγρασία.
Όσο για τα clean room εντάξει οι famous brand δεν στοιγκουνέυονται και πληρούν τους κανόνες αλλά είναι έτσι όλες ειδικά οι κινέζικές ή οι no-name (αυτές θέλουν παραγωγή).
Και τέλος δεν ξέρω αν το λέω σωστά αλλά το υγρό flux μου φαίνεται καλύτερο για ξεκόλλημα, είναι ποιο εύκολη η εισχώρηση του κάτω από το bga ειδικά αν είναι μεγάλο και με μικρού μεγέθους grid (πολλές μικρές μπάλες),
επιπλέον η θερμοκρασία δεν φτάνει σε τόσο μεγάλα μεγέθη για να απενεργοποιηθεί αμέσως (νομίζω πως κάνει την δουλεία του) ειδικά με σύριγγα.
Εξαρτάται και από το flux που έχεις και αν τηρείς τα προφίλ θερμοκρασίας. Σε μερικές περιπτώσεις μάλιστα το προφίλ θερμοκρασίας ενός ολοκληρωμένου μπορεί να ξεπερνάει τις αντοχές του flux.
Πάντως εκτός από Gel δεν χρησιμοποιώ τίποτα άλλο σε BGA, με την θερμοκρασία (περίπου 100 και άνω) αρχίζει και ρέει από κάτω. Το έχω δοκιμάσει φυσικά σε πολύ πυκνά MicroBGA χωρίς προβλήματα.
Και κάτι άλλο, αν κατά τη λειτουργία είναι ζεστή η πλακέτα και οι κολλήσεις η αντοχή σε μηχανική καταπόνηση μειώνεται, δηλαδή αν είναι ζεστό και ταρακουνηθεί είναι πιο εύκολο να πάθει ζημιά. (οπότε παιδάκια όποτε παίζετε μη ρίχνετε κεφαλιές στο xbox/κάρτα γραφικών/κινητό από τα νεύρα)
Ο καθένας πάντως έχει τον τρόπο του, αν κατανοεί τον τρόπο λειτουργίας, τα προβλήματα και τις λύσεις σίγουρα βρίσκει τρόπο ακολουθώντας κάποιους κανόνες.
Επίσης και οι κινέζοι σιγά σιγά ανάλογα με τις προδιαγραφές φυσικά άρχισαν και κάνουν πιο καλή δουλειά, θέλει λίγο χρόνο αλλά έχουν χρήμα έτσι κι αλλιώς.
Να σου πω την αλήθεια και εγώ μόνο jel χρησιμοποιώ αλλά είχα δει αρκετούς στο internet να χρησιμοποιούν υγρό στο ξεκόλλημα και την διείσδυση του την έκαναν με σύριγγα,
Συνημμένο Αρχείο 24423 και http://www.ebay.com/itm/F130-LIQUID-...item564437c0ee
και έτσι πείρα τα παρακάτω να τα δοκιμάσω γιατί σε μεγάλα ολοκληρωμένα δεν είσαι σίγουρος για την διαδρομή που θα ακολουθήσει (αν υπάρχει και το επιδερμικό) εκτός και βάλεις αρκετή ποσότητα και χρησιμοποιήσεις και των αέρα για το το σπρώξεις.
Υ.γ.
Συμφωνώ οι Κινέζοι κάνουν πάρα πολύ καλή δουλεία (οι μεγαλύτερες τεχνολογικά εταιρίες εκεί έχουν εργοστάσια), αλλά οι κινέζικές εταιρίες συνήθως απευθύνονται σε χαμηλά budget και για αυτό το λόγο ρίχνουν αρκετά την ποιότητα.
οπως αναφέρθηκε και προτύτερα ο κάθε τύπος κόλλησης έχειΠαράθεση:
Αρχικό μήνυμα από pantelisyzfr1
τα δικά του χαρακτήριστικα, με τις αμόλυβδες το πρόβλημα είναι
με την μηχανική τους αντοχή.
Καλησπέρα σας.
Αγόρασα το preheater Aoyue 853A Quartz Infrared Heater ο οποίος είναι πολύ καλός. Αναρωτιέμαι όμως όταν έχω την πλακέτα πανω και δουλευω αν στάξει gel flux τι θα γίνει? προφανός να καεί. πως μπορώ να προστεψω αυτο το κακό?να βαζω ενδιαμεσα αλουμινοχαρτο?
Δεν υπάρχει πρόβλημά, heat plate πρέπει να έχει,
πρόβλημά μπορεί να δημιουργηθεί αν την ώρα που είναι ζεστό ρίξεις κάποιο κρύο υγρό επάνω του.
το συγκεκριμένο που εχει IR είναι βλαβερό για τον ανθρωπο?
Η υπέρυθρη ακτινοβολία υπάρχει άφθονα στον κάθε χώρο δεν σου δημιουργεί κάποιο πρόβλημα (έως ένα σημείο φυσικά),
το δικό σου θερμότητα πρέπει να βγάζει με heat plates κάτι σαν τα παρακάτω
Συνημμένο Αρχείο 24484
Αλλά από την στιγμή που λέει ir μήπως έχει πολλές λάμπες μαζί όπως το παρακάτω
Συνημμένο Αρχείο 24485
Όχι απλά αν πεινάσεις ρίχνεις και δυο πανσέτες πάνω και κανένα κιοφτέ.Παράθεση:
Αρχικό μήνυμα από gkats
Κωνσταντίνε τα ir είναι ειδικά για κοψίδια!!
Καλησπερα και πάλι. Ναι σπύρο κάπως ετσι είναι οπως στην πρωτη photo που ανεβασες.Σημερα εκανα την πρωτη μου αποκολληση.οταν πηγα λοιπον να καθαρίσω το ολοκληρομενο απο τα gel flux και απο το καλαι εγδαρα καποιες απο τις επαφες του ολοκληρομενου με αποτέλεσμα να το χαλασω (ευτυχως το ειχα μονο για δοκιμη:) ) Ερωτηση. μηπως πρεπει να χρησιμοποιω συγκεκριμενη θερμοκρασια στο κολλητιρη μου? επισης το solder wick το απλονω πολυ χαλαρα πανω στο ολοκληρομενο? μηπως παιζει και το gel flux που εχω (δεν είναι no clean) εχω παραγγειλει το http://www.ebay.co.uk/itm/2708124255...84.m1439.l2648 είναι καλο?
Αυτήν την δουλεία πρέπει να την κάνεις αρκετά προσεκτικά και με κανονική θερμοκρασία στο κολλητήρι.
Εγώ έχω πάρει και μια μύτη http://www.ebay.com/itm/Soldering-so...item255c495c39
Σπυρο οταν λες κανονικη? Επιδη ρυθμιζω την θερμοκρασια του κολλητηριου απο τον σταθμο. εχω παρει μια τετοια παρομοια μυτη.
Επισης αυτο το gel flux που παρειγγειλα ειναι καλο? http://www.ebay.co.uk/itm/2708124255...84.m1439.l2649
Την θερμοκρασία στο κολλητήρι την έχω στους 350 °C, αλλά αυτό έχει να κάνει με την μύτη και το κολλητήρι (πρέπει να υπολογίσεις να έχεις στην μύτη ~240°C),
το παραπάνω flux πρέπει να είναι εντάξει (και εγώ το ίδιο έχω).
Ευχαριστώ πολυ Σπύρο. Εχεις να μου προτείνεις stencils heat directly για καρτες γραφικών και ενα καλο solder wire?
Για desolder-wick χρησιμοποιώ το chem-wik, για stencils αυτά που έχω πάρει δεν μου αρέσουν (καλύτερα να σου πει κάποιος άλλος).
Παιδια υπάρχει καποιος να μου προτείνει ποια stencils να παρω που να μπορω να τα χρησιμοποιω για balls ή για solder paste?
Αυτες οι μπιλλιες http://www.ebay.co.uk/itm/1905504201...84.m1439.l2649 κάνουν για bga reballing σε καρτες γραφικων για λαπτοπ ή θελει lead free?
Αυτές είναι καλύτερες από lead freeΠαράθεση:
Αρχικό μήνυμα από gkats
Σοβαρά? Γιατί ομως πως το εξηγεις?Παράθεση:
Αρχικό μήνυμα από wow
Καλησπερα σας
Τελικα εχει αγορασει κανεις ενα απο τα παρακατω?
ACHI IR-PRO-SC
IR-6000
Σκεφτομαι να αγορασω ενα απο τα 2 κ θα ηθελα την γνωμη σας.
Ναι αλλά κάνουν για τις συγκεκριμενες πλακετες ( laptop mb) οι leaded μπιλιες?Παράθεση:
Αρχικό μήνυμα από wow
Επίσης και το solder paste πρεπει να είναι lead free για τις συγκεκριμενες πλακετες??
Κάποιος που να ξέρει σιγουρα ρε παιδια...?
Καλημέρα σας,
πήρα ένα Amtech NC 559 ASM UV flux και εκ των υστέρων είδα ότι είναι για lead free. Μπορεί να χρησιμοποιηθεί με leaded balls?
Θανάση η βασική διαφορά του lead-free από το leaded flux είναι η θερμοκρασία ενεργοποιήσεις του,
δηλ. από την στιγμή που κανείς από μας δεν τηρεί τα ακριβή temperatures profiles τότε δεν έχεις κάποιο βασικό πρόβλημά.
Υ.γ.
Αυτό που πήρες είναι "ειδικό" και για irda.
Ευχαριστώ Σπύρο. Δεν το δοκίμασα ακόμα σε κόλλημα αλλά για ξεκόλλημα μια χαρά είναι.
Καλησπέρα παιδιά.
Σήμερα προσπάθησα να κάνω το πρώτο μου reballing σε ολοκληρωμένο της nvdia. αφού το καθάρισα καλά απο το καλάι και το καθάρισα και απο το jel flux, στην συνλεχεια του απλώνω καινουργιο flux, προσαρμώζω το κατάλληλο stencil (χωρις κιτ) και ριχνω τις μπίλλιες. Μπήκαν όλες στις τρυπίτσες μέσα. ¨οταν λοιπόν εριξα αερα με χαμηλο flow πηγαιναν όλα μια χαρα. Από την στιγμή όμως που ριχνω απο πανω απο το stencil και flux αρχισαν οι μπιλλιτσες να βγαίνουν απ εξω...και απορώ εκανα κα΄τι λαθος? δεν επρεπε να ρίξω flux, μου επεσε πολύ? Για πείτε ρε παιδια την γνώμη σας.
Ευχαριστώ
Το επιπλέον flux που θα βάλεις αν βάλεις, θα το βάλεις αφού ψυλοκολλήσουν τα μπαλάκια και βγάλεις το stencil.
Υ.γ.
Αν είναι universal το stencil είναι δυσκολότερο.
Α μάλιστα...και κάτι άλλο όταν χρεισημοποιεις universal stencil πως βγαίνουν οι παραπάνω κολλημενες μπιλλιες;
Αυτό είναι το δύσκολο μέρος (πρέπει να το ζεστάνεις απαλά χαλαρά και με χαμηλή θερμοκρασία) για αρχή θα σου συνιστούσα να πάρεις stencil για το συγκεκριμένο.
Έχω πάρει γυρω στα 100 stencils για συγκεκριμένα ολοκληρωμενα. το θέμα είναι ότι καποια στιγμη θα χρειαστεί να χρισιμοποιήσω universal γιατι είναι τοσα πολλά τα ολοκληρωμένα.
Αν έχεις την διάθεση μπορείς να βάλεις carbon tape στα σημεία που δεν πρέπει να έχει μπαλάκια (είναι λίγο χρονοβόρα διαδικασία για να γίνει σωστά).