Πιστευω οτι πρωτα φταιει το preheater(η ελλειψη του) και λιγοτερο το flux.
Πιστευω οτι πρωτα φταιει το preheater(η ελλειψη του) και λιγοτερο το flux.
Το preheater είναι απαραίτητο σε μεγάλα bga αλλά και χωρίς αυτό κάνεις την δουλεία σου (ποιο δύσκολα),Παράθεση:
Αρχικό μήνυμα από gkats
το flux σου πήγε κάτω από το bga, πρώτα προθερμάνεις την pcb και μετά βάζεις το flux μετά το δουλεύεις σε μικρή θερμοκρασία (160-190) για να ενεργοποιήθει το flux και τέλος ανεβάζεις την θερμοκρασία σταδιακά (για κάποια λεπτά) σε πολλούς βαθμούς για να φτάσει το bga ~220 βαθμούς.
Όταν γίνει αυτό σηκώνεις το ολοκληρωμένο και κατεβάζεις σταδιακά την θερμοκρασία για να μην σου στρεβλώσει το pcb (cooling).
Ένταξει λοιπόν θα προσπαθήσω και με αυτό τον τρόπο να βάλω μετα από την προθέρμανση flux. (μέχρι τουλάχιστον να π'αρω τον preheater) :PΠαράθεση:
Αρχικό μήνυμα από spiroscfu
220 βαθμοί λίγο δεν είναι Σπύρο?
Επίσης πως καθαρίζω το flux που έχει μείνει μετα΄απο το reflow?
220 βαθμοί είναι αρκετή αλλά θερμοκρασία του bga όχι του σταθμού (το σταθμό μπορείς να τον έχεις και στους 400 στην αρχή του reflow zone μέχρι να φτάσει αυτήν την θερμοκρασία και μετά την ρίχνεις για συντήρηση θερμοκρασίας).
Όταν κάνεις reflow χρησιμοποιείς no-clean flux, και ένα σωστο εξωτερικό θερμόμετρο είναι must.
Προσοχή το flux να μπει κάτω από το bga.
Φίλε, αν προσπαθείς ερασιτεχνικά/δοκιμαστικά δοκίμασε αντί για προθερμαντήρα να χρησιμοποιήσεις ένα μικρό ηλεκτρικό μάτι πχ του καφέ, διατηρώντας μια απόσταση από τη πλακέτα, αν έχεις και θερμόμετρο είσαι άρχοντας.
Επίσης μπορείς να φιάξεις ένα με αντιστάσεις, ντίμμερ και ανεμιστήρα.
Συγχαρητήρια σε όλα τα παιδιά.
Ίσως με κράξει και κανένας αλλά είμαι της "παλιάς σχολής".
Καθόλου Αποστόλη τα ειδικευμένα μηχανήματα είναι για άτομα με μικρή εμπειρία στο άθλημα.
Σπύρο το no-clean flux το βάζω μετά το reflow για να καθαρίσω την πλακέτα ή μαζί με το flux?Παράθεση:
Αρχικό μήνυμα από spiroscfu
Αυτό ειναι καλό http://www.ebay.co.uk/itm/No-Clean-R...item4157f5d117
Σωστός καλή σκέψη :)Παράθεση:
Αρχικό μήνυμα από Αποστόλης1
Γιάννη το no-clean flux είναι απλό flux με την ιδιαιτερότητα ότι δεν χρειάζεται καθάρισμα (δημιουργεί ελάχιστες διαρροές σε σχέση με το απλό flux).
Ουπσ sorry.Αρα το flux που αγόρασα δεν κάνει δουλεια.ή υπάρχει άλλος τρόπος να καθαρίσω το συγκεκριμένο flux?Παράθεση:
Αρχικό μήνυμα από spiroscfu
ισοπροπυλική αλκοόλη και όχι οινόπνεύμα "αιθυλική αλκοόλη" ή ασετόν για ποιο φτηνά.
Ευχαριστώ πολύ Σπύρο. Συγγνώμη για τις τόσες πολλές ερωτήσεις αλλά μου αρέσει παρα πολυ το αθλημα :)Παράθεση:
Αρχικό μήνυμα από spiroscfu
Ω ναι!!!Παράθεση:
Αρχικό μήνυμα από gkats
Από αυτά που διάβασα στο http://sheaengineering.com/Documents...for%20dist.pdf (σελ 7)
συγκράτησα τα επόμενα όσον αφορά τα no-clean και τα water whashable fluxes. Παραθέτω:
"Electrochemical activity of the flux’s residue determines the third tier of categorization: water washable or no-clean. A flux categorized as “water washable” is corrosive and must be fully cleaned off after soldering. Most water washable fluxes contain halides and strong organic acids Originally published in the proceedings of APEX, Los Angeles, California, January, 2007
that are active at room temperature and do not get fully depleted during wave solder processing. If they were to remain on the assembly after soldering, they would continue to act on the metals in the circuits, ultimately causing failure. Because the fluxes are fully cleaned after soldering, options for the formulator are not as limited as they are in no-clean products, and water washable fluxes are usually the most highly active, effective ones available. The obvious drawbacks of water washable fluxes are that they do need to be washed, which adds cost to the assembly process, and that if they are not properly washed, reliability concerns will abound.
While no-clean fluxes reduce cost by minimizing process steps, their activity levels are limited by the need for post-soldering reliability. They must be formulated to become deactivated in the wave soldering process so that their residues will be electrically acceptable. Because they are designed to fully activate and deactivate in typical soldering cycles, a cycle that is too short may not render the residues benign, and one that is too long may spend all the activators before the assembly reaches the wave. If the activators are spent during preheat, the unavailability of active materials leads to poor solder joint quality. The need to properly activate and deactivate no-clean fluxes narrows their process window when compared to water washable products. It also narrows formulation options."
Άρα, για ένα no-clean flux, που σημαίνει ΔΕΝ χρειάζεται καθάρισμα μετά το reflow, πρέπει υποχρεωτικά να γίνει ο σωστός κύκλος ενεργοποίησης-απενεργοποίησης (σωστό profile-πιστά ακολουθούμενο) ώστε τα υπολλείματα να άπενεργοποιηθούν τελείως και να μην δημιουργήσουν πρόβληματα.
Τώρα για το αν ένα flux είναι ή δεν είναι water washable κοιτάμε την κατηγορία του (μας ενδιαφέρει η δεύτερη στήλη και το Low, Moderate, High)
Συνημμένο Αρχείο 23991
(για αρχάριος καλά τα πάω?)
για να δουμε οταν θα ..........βουτηξεις στα βαθεια!!!!!ατιμα laptopΠαράθεση:
Αρχικό μήνυμα από gkats
Μια χαρά τα πας αλλά η θεωρία από την πράξη απέχει, ξεκίνα και την πράξη και εκεί θα αρχίσεις να μπαίνεις στο νόημα επίσης θα καταλάβεις μόνος σου ποιες διαδικασίες (solder balls, solder paste, flux, θερμοκρασίες, stencils κ.α.) είναι βασικά/χρειάζονται και με ποια μπορείς εσύ να κάνεις την δουλεία σου.Παράθεση:
Αρχικό μήνυμα από harristh
Υ.γ.
Τρόποι υπάρχουν πολύ αποτέλεσμα μόνο δυο (επιτυχία-αποτυχία), στην αρχή της πρακτικής ξεκινάς με το δεύτερο ή με μια μίξη των δυο.
Μετά από αρκετές προσπάθειες θα ξεχάσεις το δεύτερο και θα επικρατεί (επί το πλείστον) το πρώτο ΕΠΙΤΥΧΊΑ!
Παιδιά έχθές αγόρασα το παρακάτω νο clean flux. http://www.ebay.co.uk/itm/ws/eBayISA...m=270820484141 θα κάνω τη δουλιτσα μου?
Για reflow και ξεκόλλημα πρέπει να είναι ok, στο rebaling θα σε παιδέψει καλύτερα για αυτήν την δουλεία είναι το jel.
Σπύρο εχεις να μου προτείνεις καμία που είναι gel?Παράθεση:
Αρχικό μήνυμα από spiroscfu
Επίσης το gel flux που έχω που δεν είναι no clean να το καθαριζω με ασετον εφοσον τελειωσω το reflow και αφού είναι ζεστη ακόμα η πλακετα έτσι?
Αυτό πρέπει να είναι οκ http://www.ebay.com/itm/Amtech-BGA-R...item3f0dadad52.
Αν είναι αρκετα ανεβασμένη η θερμοκρασία στην pcb και ρίξεις οποιοδήποτε υγρό, το ποιο πιθανόν είναι να της πετάξεις τα μάτια έξω (πρέπει να ψιλόκρυώσει πρώτα).
Καλησπέρα και πάλι παιδια.
Σήμερα έκανα το πρώτο μου reflow vga nvdia σε laptop acer aspire.
Τίρισα τις οδηγίες που με συμβουλέψατε με τους χρόνους και τις θερμοκρασίες. μόλις είδα να κουνιούντε μπάλιες απο κάτω το σταμάτησα και χαμήλωσα την θερμοκρασία σταδιακά.
Εβαλα θερμοαγώγημη πάστα καθάρισα το ανεμιστιρακι και την ψυκτρα και μην σας τα πολυλογώ έδεσα παλι το laptop και ουλαλαλαλα είκονα στην οθόνη. είμαι πολύ χαρούμενος!!!!!!! :)))))
Για οποιαδήποτε δουλειά πάνω σε BGA δεν κάνει το υγρό. ΜΟΝΟ τζέλ.
Σαυτήν την τιμή είναι καλής ποιότητας ? ( ¨Οσα γράφουν original Amtech έχουν τη διπλή τιμή :confused1:)Παράθεση:
Αρχικό μήνυμα από spiroscfu
Ποια η διαφορά μεταξύ NC559 και RMA-223?
http://www.ebay.com/itm/Amtech-BGA-r...item2c59a48664
(έχει να κάνει αν είναι η κόλληση Lead free ή όχι? Ετσι γράφουν κάποιοι στο ebay)
Αν θυμάμαι καλά το RM-223 είναι ποιο ειδικό για irda.
Παιδιά πως θα το ξεκολλήσω αυτό για reballing? επειδή έχει γύρω του την κόκκινη κόλλαΣυνημμένο Αρχείο 24031
Θα ζεστάνεις την ρητίνη και προσεκτικά θα την βγάλεις, εγώ έχω πάρει και αυτό http://www.ebay.com/itm/BGA-IC-Epoxy...item2a12518cb0.
Σπύρο ευχαριστώ για την συμβουλή. Ξεκόλλησε με τα χίλια ζόρια. Συνημμένο Αρχείο 24106
Στο reballing τώρα είναι 4-5 μπίλιες δε κολλάνε με τίποτα επάνω στο chip.Γιατί? Τι να το κάνω? Ξανα απο την αρχή?
Έβαλα Flux BAKU (απο ebay) και κάτω απο το stencil και επάνω.
Να το ζεστάνω χωρίς stencil ή θα φύγουν όλα?
To BAKU δεν είναι και από τα καλύτερα, και χωρίς stencil μπορείς να το ζεστάνεις με αρκετά χαμηλή ροή στον αέρα όμως.
Εχεις δίκιο έβαλα ΑΜΤΕCH και κόλλησαν.Παράθεση:
Αρχικό μήνυμα από spiroscfu
Γεια σας παιδια και συγχαρητηρια για το site ειναι πολυ ενδιαφερον. Για να μπω στο θεμα σκεφτομουν και εγω για επισκευες reballing και εστω διαθετω τα χρηματα και αγοραζω τον εξοπλισμο και οτι πειραματιζομαι και τα καταφερνω. Αξιζουν τα λεφτα και ο κοπος, γιατι απο το λιγο ψαξιμο ειδα οτι δεν εχει μεγαλη διαρκεια ζωης η επισκευη, και οι περισσοτεροι δινουν 6 μηνες εγγυηση. Ευχαριστω προκαταβολικα.
Εάν το κάνεις σωστά θα κρατήσει περισσότερο εκτός αν υπάρχει κατασκευαστικό λάθος. Ίσως μπορείς να κάνεις και βελτιώσεις βέβαια.
Στις ΜΒ των υπολογιστών υπάρχει συνήθως ένας ελάχιστος χώρος
Στα mainboard από pda , κινητών κλπ που δεν υπάρχει χώρος
Συνημμένο Αρχείο 24251
πως γίνεται η αντικατάσταση μικρών smd (1mm και μικρότερων) που βρίσκονται περιμετρικά των bga και είναι τόσο κοντά μεταξύ τους που ακόμη και με μικρο nozzle μοιάζει απίθανο να ξεκολλήσει μόνο ένα χωρίς να επηρρεαστούν τα διπλανά εξαρτήματα?
Αρκεί η κάλυψη των διπλανών με capton tape ή θέλει άλλο τρόπο ?
Κολλητήρι με πολύ ψιλή μύτη (σαν καρφίτσα).
Θέλω να αλλάξω μερικές καμμένες αντίστασεις σειράς 0201 διαφορων τιμών και δε βρίσκω eshops που να έχουν κάτω από 0402 σε μικρές ποσότητες και μικρό ελάχιστο ποσό παραγγελίας. ¨Εχει κανείς υπόψη του κάποια? ( Η Farnell τι ελάχιστο ποσα δέχεται? ( συνεχίζει min 20€ όπως παλιότερα ? )
Αν δουλεύεις επαγγελματικά μπορεί να σου χρειαστούν http://www.ebay.com/itm/0201-SMD-Resistor-Assortment-Book-Kit-106valuesX50pcs-/190584267176?pt=LH_DefaultDomain_0&hash=item2c5fb5 21a8
Μια χαρα μου φαινεται..Ενταξει ακομα δεν εφτασα στο σημειο να αλλαξω αντιστασεις σε motherboard αλλα οπως παει,θα γινει κ'αυτο..
Ερώτηση: ο Χαλκός που υπάρχει στο motherboard αλλα και στο chip γραφικών στις κολλήσεις είναι εύκολο να ξεκολλήσει -να φύγει κατα τη διαδικασία αποκόλλησης του chip? θέλει ιδιαίτερη προσοχή? είναι συχνό φαινόμενο? τι πρέπει να προσέχουμε?
αν φύγει τι γίνεται? νομιζω δεν υπάρχει σωτηρία...ετσι?
Γίνεται αν δεν έχεις θερμάνει σωστά και ο τραβήξεις.
Αν γίνει ξεκίνα να τραγουδάς το μάνα γιατί με γέννησες.
χαχα!Παράθεση:
Αρχικό μήνυμα από leosedf
Επίσης αυτά που θα πρέπει να προσέξει κάποιος για ένα επιτυχημένο REFLOW με αέρα, είναι ο χρόνος θέρμανσης και το καλό FLUX (NC-559)?
Υπάρχει κανένα μυστικό στη φάση της μέγιστης θερμοκρασίας reflow εκτός απο την προσευχή?
Συνήθως οι βλάβες στα BGA είναι απο σπασίματα (cracks) της κόλλησης απο κάτω? Αν ναι ,τότε αφού με το reflow κολλάνε γιατι ξαναχαλάει?