Μιας και εγώ δεν το έχω πολύ στον κόσμο τον κινητών να κάνω 2-3 (ίσως και παραπάνω) ερωτήσεις μιας και σας βρήκα?
1. Το melting point της ρητίνης είναι υψηλότερο από την κόλληση?
2. Αν φάει τόση θερμοκρασία ώστε να λιώσει η κόλληση στα από πίσω smd δεν θα κυνηγάει τα διπλανά smd?
3. Υπάρχει θέμα να κυρτώσει το board?
4. Τα pad έχουν θέμα οξείδωσης και είναι συχνό φαινόμενο?
5. Η αντικατάσταση του IC δεν είναι λύση?
Ευχαριστώ